2021-05-13
联发科身为IC设计大厂,每年的研发费用往往牵动之后数年的技术与产品竞争力,该公司去年投入研发费用超过新台币770亿元,今年规划将逾千亿元新台币...
2021-05-11
5月11日,士兰微发布对外投资进展公告,宣布士兰集科于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”...
2021-05-11
据金山工业区消息,5月8日,金山工业区与河南东微电子材料有限公司举行签约仪式,东微电子计划在上海金山工业区投资设立东微电子上海创新研发中心...