2021-05-11
5月11日,士兰微发布对外投资进展公告,宣布士兰集科于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”...
2021-05-11
据金山工业区消息,5月8日,金山工业区与河南东微电子材料有限公司举行签约仪式,东微电子计划在上海金山工业区投资设立东微电子上海创新研发中心...
2021-05-08
天眼查信息显示,上海兆芯新增一家对外投资——辽宁兆芯电子科技有限公司。后者注册资本为500万元,主营业务包括集成电路芯片设计及服务...
2021-05-06
随着国家政策扶持和产业推动,我国半导体产业发展现状如何?与国际领先水平的距离有否缩减?杨澜对话中微公司尹志尧对这些问题作出解读...