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三星美国先进制程晶圆厂投资,传落脚德州奥斯汀

韩国媒体报道指出,目前三星在竞争对手的压力下,已经决定在原本就设有晶圆厂的德州奥斯汀地区设立先进制程晶圆厂...

三星 集成电路 晶圆制造

制造/封测

半导体巨头吸引人才都给多少钱?联发科46万,台积电…

近日,联发科宣布,因为业务扩展需求,将积极招募2000名优秀的人才加入团队,而给出的薪资也比较丰厚...

半导体 集成电路 芯片

IC设计

投资83.92亿元 金瑞泓微电子集成电路用12英寸硅片项目签约衢州

据衢州智造新城消息,5月17日,衢州智造新城2021年上半年招商引资项目集中签约仪式举行。其中,金瑞泓微电子集成电路用12英寸硅片项目...

集成电路 半导体硅片 半导体材料

材料/设备

总投资1.56亿 四川富乐德公司三期项目开工

内江经开区消息显示,5月17日,四川富乐德科技发展有限公司三期项目建设工程开工仪式在内江经开区举行...

半导体 集成电路 半导体材料

材料/设备

重点面向集成电路等领域 立霸股份拟斥资1亿元成立股权投资公司

5月17日,立霸股份发布公告,公司拟以自有资金出资1亿元设立投资子公司“江苏立霸股权投资有限公司”...

半导体 集成电路 芯片

IC设计

EDA企业广立微完成上市辅导 拟闯关创业板

5月14日,浙江证监局披露了中国国际金融股份有限公司关于杭州广立微电子股份有限公司辅导工作总结报告...

集成电路 IC设计 EDA

IC设计

刘鹤主持召开会议 专题讨论面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术

国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议5月14日在北京召开。会议还专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术...

集成电路 芯片制造 摩尔定律

制造/封测

6月亮相南京!解锁2021世界半导体大会最全亮点

“2021世界半导体大会”将于2021年6月9日-11日在南京国际博览中心举办。大会将以“创新求变,同‘芯’共赢”为主题,广邀国内外半导体企业,产业、学术、科研、投资、服务等各领域专...

半导体 集成电路 芯片设计

IC设计

长电科技拟6125万美元转让参股公司8.62%股权

5月13日,长电科技发布第七届董事会第十次临时会议决议公告。本次会议表决通过了相关议案,其中包括...

集成电路 半导体封测 长电科技

制造/封测