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集成电路相关资讯

总投资52亿元 无锡华虹集成电路一期扩能

4月19日,无锡市发展和改革委员会官网披露了重大项目“无锡华虹集成电路一期扩能”的相关信息。信息显示,该项目单位为...

集成电路 华虹集团 晶圆制造

制造/封测

研发费同比增加671%,万业企业的半导体设备“王国”雏形显现

万业企业发布2020年财报,根据财报显示,公司实现营收9.31亿元,扣非净利润2.15亿,而在这份财报中最值得注意的是,由于万业企业持续深化向集成电路装备材料方向转型,研发费用同比增加了671.05%...

半导体 集成电路 半导体设备

材料/设备

证监会:强化科创板姓“科”定位 新增研发人员占比10%指标

在4月16日的证监会新闻发布会上,证监会发行部副主任李维友表示,修订《科创属性评价指引(试行)》,就是要进一步强化科创板姓“科”的定位,新增研发人员占比10%的常规指标...

半导体 集成电路 芯片

制造/封测

聚焦DPU芯片研发 星云智联宣布完成数亿元天使轮融资

珠海星云智联科技有限公司(以下简称星云智联)宣布完成数亿元天使轮融资,由高瓴创投领投,鼎晖VGC(鼎晖创新与成长基金)、华登国际中国基金参与跟投...

集成电路 芯片 通信芯片

IC设计

韦尔股份2020年成绩单出炉:净利润同比飙涨481.17%

韦尔股份披露2020年年度报告。2021年第一季度后,半导体行业需求呈现逆势回升,在此大环境背景下,2020年韦尔股份交出了一份相当不错的成绩单,净利润飙涨481.17%...

集成电路 IC设计 韦尔股份

IC设计

注册资本20亿元 华为又成立一家哈勃投资公司

4月15日,深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“深圳哈勃投资”)正式注册成立...

集成电路 芯片 华为

制造/封测

日产传5月持续减产 其九州工厂将停工8天

日本汽车大厂日产汽车( Nissan )位于日本的工厂继4月份之后、传出5月份也将持续进行减产,其中“日产自动车九州工厂”将停工8天...

集成电路 芯片 汽车芯片

汽车电子

注册资本20亿元,华为关联公司投资成立深圳哈勃科技投资合伙企业

深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)成立,注册资本20亿人民币,经营范围为创业投资业务。股权穿透图显示,该公司由华为技术有限公司、华为终端(深圳)有限公司、哈勃科技投资有限公司共同持股,持股比例分别为69%、30%和1%...

集成电路 芯片 华为

材料/设备

上海南汇新城:建设“东方芯港” 重点突破EDA设计、关键IP开发

上海正式制定了《南汇新城“十四五”规划建设行动方案》,《方案》主要聚焦集成电路与人工智能产业,并提出了到2025年,集成电路产业规模突破1000亿元的目标...

集成电路 芯片 EDA

IC设计