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紫光展锐完成53.5亿元新一轮融资 预计年底申报科创板

近日,紫光展锐宣布完成上市前的新一轮融资53.5亿元人民币,由上海国盛资本、碧桂园创投、海尔金控和赛睿资本等4家原股东共同投资...

集成电路 IC设计 紫光展锐

IC设计

长电科技:王新潮辞去名誉董事长职务

长电科技公告称,王新潮先生辞去长电科技名誉董事长职务后,将不在公司担任任何职务,也不再代表公司出任任何社会团体职务...

集成电路 长电科技 IC封测

制造/封测

总投资127亿元 宁波甬矽微电子IC封测项目二期已开工

近日,宁波市政府新闻办召开发布会,推介了一批“亮点工程”,其中包括余姚市的甬矽微电子IC封测项目二期...

集成电路 芯片 IC封测

制造/封测

拜登提议500亿美元补贴美国芯片产业

美国总统拜登(Joe Biden)3月31日下午于匹兹堡演说时宣布了一项2.25兆美元基础建设计划,其中包括向半导体产业投入500亿美元的提案...

半导体 集成电路 芯片

IC设计

艾为电子和复旦微电子科创板IPO成功过会

近日,据上交所发布科创板上市委消息,上海艾为电子技术股份有限公司(以下简称“艾为电子”)和上海复旦微电子集团股份有限公司(以下简称“复旦微电子”)科创板IPO成功过会...

集成电路 芯片 IC设计

IC设计

福建泉州签约百亿元科技产业园项目 打造集成电路等产业集群

日前,福建省泉州市安溪县举行一季度重点项目签约及开竣工活动。其开工项目中则包括天电光电EMC2.0及半导体封装测试技改项目...

集成电路 半导体封装 半导体材料

材料/设备

2021安徽省重点项目投资计划清单公布,一大批集成电路项目上榜

近日,安徽省人民政府印发了《安徽省2021年重点项目投资计划》,纳入计划的项目总数达7851个,年度计划投资1.48万亿元。其中,续建项目4941个,计划开工项目2910个。全年计划竣工项目1392个...

集成电路 晶圆制造 半导体材料

制造/封测

TEL:半导体大行情数年内不会结束 设备市场年增幅有望达20%

3月29日消息,据日经新闻近日报导,半导体厂商设备投资活络、半导体制造设备订单强劲,也让TEL(东京威力科创)获利有望挑战历史新高...

半导体 集成电路 半导体设备

材料/设备

财政部等三部门印发通知 这几类集成电路企业可免税

通知对几类具有特色工艺的集成电路生产企业、先进封测企业、关键原材料零配件生产企业以及国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业在符合条件的情况下免征进口关税...

集成电路 半导体封测 光刻胶

制造/封测