2021-03-24
3月23日,智云股份发布公告,拟投资4.2亿元在武汉东湖新技术开发区内投资建设智云股份泛半导体自动化设备研发生产基地项目...
2021-03-24
日本政府传将提供金援,协助日本企业研发2纳米以后的次世代半导体的制造技术,且将和台湾台积电等半导体厂商从事广范围意见交换研发...
2021-03-24
基辛格分享了他的“IDM 2.0”愿景,这是英特尔IDM模式的一项重大革新,并宣布了有关生产制造的重大扩张计划,首先是在美国亚利桑那州投资约200亿美元...
2021-03-23
一颗芯片的诞生大致可以分为三个环节,先设计、再生产、最后进行封装和测试。当前,在芯片制造的环节中,原材料紧缺、产能供不应求同样存在...
2021-03-23
在SEMICON China 2021中,集了许多业内知名的半导体封测企业,既有长电科技,华天科技这样的行业巨子,也有佰维,英锐这样的细分领域翘楚...
2021-03-23
3月22日,半导体设备厂商应用材料公司表示,由于双方未能及时获得中国监管部门的批准,公司拟定以35亿美元收购日本国际电气(Kokusai Electric)...