2021-03-24
基辛格分享了他的“IDM 2.0”愿景，这是英特尔IDM模式的一项重大革新，并宣布了有关生产制造的重大扩张计划，首先是在美国亚利桑那州投资约200亿美元...
2021-03-23
一颗芯片的诞生大致可以分为三个环节，先设计、再生产、最后进行封装和测试。当前，在芯片制造的环节中，原材料紧缺、产能供不应求同样存在...
2021-03-23
在SEMICON China 2021中，集了许多业内知名的半导体封测企业，既有长电科技，华天科技这样的行业巨子，也有佰维，英锐这样的细分领域翘楚...
2021-03-23
3月22日，半导体设备厂商应用材料公司表示，由于双方未能及时获得中国监管部门的批准，公司拟定以35亿美元收购日本国际电气（Kokusai Electric）...
2021-03-23
全球芯片缺货潮主要来自产能不足，排程生产的芯片必须拉长交期，造成市场供不应求。不过，现在芯片缺货的情况可能回头蔓延到生产端...
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