注册

集成电路相关资讯

硅产业总部项目在嘉定开工,预计2026年3月竣工

据上海嘉定消息,12月18日,硅产业总部项目奠基仪式在嘉定工业区举行。该项目由上海新智元电子科技有限公司...

集成电路 半导体硅片 半导体材料

材料/设备

粤港澳大湾区未来12英寸集成电路生产线获国调基金投资

据国调基金消息,近日,润鹏半导体(深圳)有限公司完成新一轮战略投资,国调基金参与本次增资,推动公司半导体特色工艺升级...

集成电路 晶圆制造

制造/封测

业界:半导体市场有望摆脱萎缩,加速成长

12月20日,美国半导体产业协会(SIA)对外表示,因PC、智能手机销售低迷,2023年全球半导体销售额预估将同比下降9.4%至...

集成电路 半导体产业

IC设计

110亿元!广东半导体及集成电路产业投资基金二期成立

据企查查显示,近日,广东半导体及集成电路产业投资基金二期合伙企业(有限合伙)成立,执行事务合伙人为广东粤财基金管理有...

集成电路 IC芯片 半导体产业

IC设计

又一所集成电路学院揭牌

12月18日南京信息工程大学集成电路学院正式揭牌。南京信息工程大学还与南京市浦口区以及企业、院所签订合作协议...

集成电路 电子信息产业 IC芯片

IC设计

湖北省集成电路行业产教融合共同体成立

据武汉职业技术学院消息,12月15日,湖北省集成电路行业产教融合共同体成立大会举行...

集成电路 IC芯片

IC设计

年产能可达到4.2万片!全国首座多材料光电异质集成晶圆线开建

据华龙网消息,12月12日,重庆新型光电子集成产业园暨光域科技晶圆制造中心开工仪式在巴南区重庆数智产业园举行。此次开工建....

集成电路 晶圆 芯片设计

制造/封测

利扬芯片:5.2亿元可转债申请获上交所审核通过

12月14日,利扬芯片发布公告称,上交所上市审核委对公司向不特定对象发行可转换公司债券的申请进行了审议。根据会议审议结...

集成电路 芯片测试 利扬芯片

制造/封测

立昂微:“年产180万片集成电路用12英寸硅片”等三个募投项目结项

12月13日,立昂微发布公告称,公司2021年非公开发行股票募投项目均已实施完毕,公司本次募投项目全部结项。该公司拟将2021...

集成电路 半导体硅片 立昂微

材料/设备