集成电路最新资讯动态-全球半导体观察

年产能可达到4.2万片！全国首座多材料光电异质集成晶圆线开建

2023-12-18

据华龙网消息，12月12日，重庆新型光电子集成产业园暨光域科技晶圆制造中心开工仪式在巴南区重庆数智产业园举行。此次开工建....

集成电路晶圆芯片设计

制造/封测

利扬芯片：5.2亿元可转债申请获上交所审核通过

2023-12-15

12月14日，利扬芯片发布公告称，上交所上市审核委对公司向不特定对象发行可转换公司债券的申请进行了审议。根据会议审议结...

集成电路芯片测试利扬芯片

制造/封测

立昂微：“年产180万片集成电路用12英寸硅片”等三个募投项目结项

2023-12-14

12月13日，立昂微发布公告称，公司2021年非公开发行股票募投项目均已实施完毕，公司本次募投项目全部结项。该公司拟将2021...

集成电路半导体硅片立昂微

材料/设备

3亿元！北京大学无锡EDA研究院揭牌

2023-12-14

12月13日，北京大学无锡EDA研究院揭牌。由无锡高新区与北京大学合作共建，依托北京大学集成电路学院国际领先的学科优...

集成电路 IC设计 EDA

IC设计

义芯集成电路先进封装项目投产

2023-12-13

12月12日上午，义芯集成电路（义乌）有限公司（以下简称“义芯集成”）半导体先进封装项目投产仪式暨产业对接会在义乌举行...

半导体集成电路先进封装

制造/封测

联瑞新材集成电路用电子级功能粉体材料项目开工

2023-12-08

12月4日，江苏联瑞新材料股份有限公司（以下简称“联瑞新材”）集成电路用电子级功能粉体材料项目在高新区新浦工业园举办开工仪式...

集成电路半导体材料

材料/设备

工信部：多举措加大汽车与集成电路行业协作

2023-12-07

12月6日消息，央视新闻从工业和信息化部了解到，我国将采取更多政策措施，加大汽车与集成电路两大行业通力协作，瞄准汽车芯片...

集成电路新能源汽车

IC设计

河南中桥半导体项目新品下线

2023-12-07

12月4日，中桥半导体（河南）有限公司半导体项目，隆重举办了新品下线仪式。涵盖集成电路设计、制造、封装等各个环节...

半导体集成电路

IC设计

大涨115%！光刻胶供应商艾森股份成功登陆科创板

2023-12-06

12月6日，江苏艾森半导体材料股份有限公司（以下简称“艾森股份”）正式登陆科创板，股票简称为艾森股份，发行价格为28.03...

集成电路半导体材料光刻胶

材料/设备

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