2022-08-26
在2022 RISC-V中国峰会上，阿里平头哥发布首个高性能RISC-V芯片平台“无剑600”及SoC原型“曳影1520”。中科院院士、计算机专家倪光南表示...
2022-08-24
近日举行的Hot Chips 34，处理器龙头英特尔说明下几代处理器技术与发展，有代号Meteor Lake系列、Arrow Lake系列及Lunar Lake系列...
2022-08-22
8月18日，总投资162.5亿元的粤芯半导体三期项目在中新广州知识城启动。粤芯半导体计划投资162.5亿元，新建产能4万片/月的...
2022-08-16
8月15日，成都高新发展公开发行可转换公司债券预案，公司拟公开发行总额不超过人民币7.3亿元（含7.3亿元）可转换公司债券...
2022-08-04
通用小芯片互联（UCIe）产业联盟官网日前发布公告，宣布其董事会在十家创始会员之外，选举新增阿里巴巴、英伟达两家成员单位...
2022-08-02
《华尔街日报》报导，工程师正用堆叠把平面发展处理器结构变成立体堆叠结构，透过整合储存、图像、电源管理等功能芯片，将小芯片堆叠整合...
2022-08-02
据中国台湾《经济日报》引述业内人士称，现阶段积层陶瓷电容（MLCC）、芯片电阻标准品都在库存去化阶段，制造商订单能见度不佳，可能要等...
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