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盛合晶微:已实现大尺寸芯片晶圆级全RDL无基板封装量产

8月1日,盛合晶微宣布,与豪微科技公司合作,实现了近存计算芯片大尺寸全RDL走线封装结构的量产...

芯片 晶圆封装 先进封装

制造/封测

美参议院通过的2800亿美元“芯片+”法案包括什么内容?

7月28日,美国会众议院以243票赞成、187票反对的投票结果通过了价值2800亿美元的“芯片和科学法案”,该法案下一步将交由总统拜登签字正式...

芯片 芯片制造

制造/封测

电科装备45所湿法设备进入国内主流8英寸芯片产线

据“电科装备45所”官微消息,近日,电科装备45所自主研制的双8英寸全线自动化湿法整线设备进入国内主流FAB厂。该整线设备满足8英寸...

芯片 半导体设备 晶圆

材料/设备

厦门迎2个“芯”平台;集邦咨询存储产业高层论坛报名开启

9月7日,TrendForce集邦咨询将在深圳隆重举办2022集邦咨询半导体峰会暨存储产业高层论坛,届时集邦咨询资深分析师将与产业大咖全方位探讨...

存储器 芯片 NAND Flash

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初步通过,美国芯片法案迎最新进展

7月20日,业界关注的美国芯片法案(ChipsAct)迎来最新进展,美国参议院以64赞成,34反对迎来对该项法案的支持.据悉,参议院投票通过后...

芯片 半导体制造

制造/封测

字节跳动确认自主造芯,互联网大厂“芯”进展如何?

当下自主造芯已成为互联网大厂不可错过的发展路径。在字节跳动之前,BAT三巨头百度、阿里、腾讯早已下场造芯。业界传闻字节跳动造芯已一年有余...

芯片 芯片设计

IC设计

俄罗斯学者开发出用于超快速信息传输的纳米芯片

据俄罗斯卫星通讯社7月20日报道,俄罗斯彼尔姆国立国家研究大学所属“光子学”国家技术倡议能力中心的物理学家与来自圣彼得堡学者一起提出了...

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IC设计

芯片定价,英特尔、台积电有话说

近日的市场消息颇为迷惑。一方面,许多品类芯片价格大跌,库存急速上升;另一方面,英特尔、台积电等大厂却表示涨价...

台积电 芯片 英特尔

制造/封测

英特尔将调涨多种芯片价格,部分产品涨幅或达10%-20%

近日,据媒体报道,消费电子巨头英特尔已经告知下游客户,从今年晚些时候开始将对大多数产品进行提价...

芯片 英特尔

IC设计