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7月28日,南京商络电子股份有限公司发布公告称, 商络电子已与冯源投资(平潭)有限公司等相关方签署《平潭冯源聚芯股权...

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水泥企业、物流企业跨界抢食半导体“大蛋糕”

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华为四度“落子”,国产EDA在资本市场叱咤风云

近两年来,国产EDA赚足了业界眼球。各路资本竞相入场,EDA企业频获青睐,华为旗下哈勃投资更是接连入股了四家厂商...

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意法半导体制造出首批200mm碳化硅晶圆!

7月27日,意法半导体官微宣布,ST瑞典北雪平工厂制造出首批200mm (8英寸)碳化硅(SiC)晶圆片,这些晶圆将用于生产...

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制造/封测

芯驰科技获近10亿元融资 将加速研发更先进制程芯片

据芯驰科技官微消息,7月26日,芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资,本轮融资将主要用于更先进制程芯片的研发...

芯片

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启迪半导体或在安徽投资SiC外延片项目

近日,由安徽省政府和国际玻璃协会主办的国际新材料产业大会在蚌埠举办。会上,总规模200亿元的中建材(安徽)新材料产业投资...

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“缺芯”问题仍未缓解! 通用被迫停止多数大型皮卡生产

由于全球半导体芯片持续短缺,美国通用汽车下周将停止大部分美国和墨西哥全尺寸皮卡的生产,另一家车厂奔驰也下调...

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工信部出台新政加快新型数据中心发展 互联网科技巨头竞相布局

近日,工业和信息化部印发《新型数据中心发展三年行动计划(2021-2023年)》,《行动计划》指出,将用3年时间,基本形成布局...

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数据中心/服务器

2021iCAN大赛暨芯查查杯IAIC电子技术挑战赛正式启动

7月22日,2021iCAN全国大学生创新创业大赛暨芯查查杯IAIC电子技术挑战赛在北京大学科技园正式启动...

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IC设计