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关键词:芯片

【IC设计】展讯有望成为全球首批5G商用芯片

展讯通信有限公司全球副总裁康一博士在接受飞象网记者采访时表示,展讯有望在5G时代实现同步,成为全球第一批提供5G商用芯片的企业。

芯片 展讯通信 5G芯片

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【IC设计】台积电:3纳米芯片工厂地址首选台湾 美国次之

全球最大晶圆代工厂商台积电今日表示,其3纳米芯片工厂地址将首先考虑台湾,其次才是美国。

台积电 芯片 晶圆代工

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【IC设计】IBM推出首款5纳米芯片 预计2020年量产

据外媒报道, IBM及其合作伙伴格罗方德(GlobalFoundries)和三星合作打造出了具有突破性的5纳米芯片。

三星电子 芯片 IBM

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【IC设计】一年芯片出货7亿套!展讯通信在惠州建芯片产业基地

6月3日上午,全球第三大基带芯片供应商展讯通信与惠州仲恺高新区签约,将在此建设智能终端核心芯片应用研发产业化基地。

芯片 电子信息产业 展讯通信

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【IC设计】3年后数据中心对服务器芯片需求占比或超50%

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查,截至2017上半年,主流服务器芯片市场,英特尔仍然占据绝大多数的份额。

芯片 英特尔 ARM架构

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【IC设计】迎战高通骁龙660/630 联发科下半年推出12nm P30

联发科即将在 2017 年推出采用台积电 12 纳米制程的新一代 P30 移动芯片,以回应高通的市场布局。

芯片 高通Qualcomm 骁龙处理器

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【IC设计】日本半导体业今年获利可望冲破新高

受“物联网”(IoT)技术和不断进化的手机影响,半导体产业正乘着存储器芯片需求升高的顺风车。

芯片 半导体制造 物联网IoT

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【智能终端】传iPhone 7s仍配A10芯片 这配置你还会买吗?

随着下代iPhone量产的逐步临近,业内人士在终于在微博上爆料称,配备OLED显示屏的iPhone 8 将搭载10纳米工艺的A11芯片。

芯片 iPhone

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【IC设计】亿光控告首尔半导体侵权 要求德禁售

LED封装大厂亿光今天表示,于2017年5月4日向德国曼海姆地方法院提出专利侵权诉讼,控告首尔半导体侵害亿光专利技术,要求对侵权产品下达禁制令。

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