注册

芯片相关资讯

传搭载M2芯片、多彩选择的MacBook Air将于明年上半年推出

根据Twitter爆料帐号指出,苹果预计2022上半年推出搭载M2芯片,且外观颜色有更多彩选择的MacBook Air...

芯片 苹果公司 苹果macbook

智能终端

总规模100亿元产业母基金等多个半导体项目签约义乌

据义务发布7月7日消息,义乌市招商引资项目集中签约仪式举行,22个项目成功签约,其中包括多个芯片半导体项目...

半导体 集成电路 芯片

IC设计

海关查获芯片走私 客车司机身绑256枚CPU进境

据海关发布官微消息,近日,港珠澳大桥海关在大桥口岸连续查获两起跨境客车司机走私中央处理器进境案...

芯片

IC设计

中国移动旗下芯昇科技独立运营 主攻物联网芯片、拟科创板上市

据中移芯片OneChip官微消息,中国移动旗下中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式独立运营...

芯片 物联网

IC设计

总投资额7.6亿元的封装测试半导体芯片项目签约落户佛高区

据南方日报报道,7月1日,总投资额7.6亿元的封装测试半导体芯片项目签约落户广东佛高区云东海电子信息产业园...

芯片 半导体封测

制造/封测

SiC上场时刻到?能源局局长:着重解决电力芯片“卡脖子”问题

国家能源局局长章建华发布文章《奋力谱写统筹电力发展和安全新篇章》,其中提到,“十四五”以至未来更长一段时期...

芯片 碳化硅 化合物半导体

材料/设备

350亿美元,英国反垄断机构批准AMD收购赛灵思

近日,全球多个半导体重大并购案均迎来了新的进展。据英国竞争和市场管理局官网消息,AMD斥资350亿美元收购赛灵思的计划已经得到了批准...

芯片 AMD 赛灵思

IC设计

结顶!浙江省集成电路创新平台建设迎新进展

浙大杭州科创中心消息显示,6月25日,位于浙大杭州科创中心建设区块的浙江省集成电路创新平台超净实验室和中央动力站宣告结顶...

半导体 集成电路 芯片

制造/封测

获大基金二期、小米基金投资 CIS厂商思特威科创板IPO获受理

近期,半导体企业密集叩响科创板大门。6月28日,思特威(上海)电子科技股份有限公司科创板上市申请获受理...

芯片 IC设计 图像传感器

IC设计