2026-07-01
该系列设备主要侧重于如高带宽存储器（HBM）、芯粒（Chiplet）、混合键合（Hybrid Bonding）等...
2026-06-11
应用材料公司于2026年6月10日在新加坡扩大制造与研发布局，正式启用耗资逾5亿美元（约6亿新币）的淡滨尼园区...
2026-05-06
ASMPT与美国半导体设备龙头应用材料达成股权收购协议，拟以 1.2 亿美元基础对价，转让旗下子公司 ASMPT NEXX 全部权益...
2024-05-21
据济南日报5月19日报道，近年半导体产业科学界正在谋划用光子芯片取代电子芯片，济南主动布局，其最新的一项“揭榜挂帅”科研攻关项目研制成功...
2023-09-07
9月5日，半导体设备厂应用材料（Applied Materials）召开技术简报会议。应用材料集团副总裁余定陆指出，半导体产业历经四次扩张...
2023-07-13
7月11日，应用材料公司宣布推出新型Vistara晶圆制造平台，可帮助芯片制造商提高芯片产能和效率，并降低能耗，这是该公司十多年...
2023-06-25
近年来，印度政府逐渐重视半导体产业的发展，并吸引了众多国际半导体厂商的投资。最新消息是，近日，美光科技和应用材料亦宣布了印度的投资...
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