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半导体材料相关资讯

12家半导体企业成立“JOINT2”联盟

据日媒报道,日本目前共有12家企业组成了“JOINT2”联盟,将共同开发半导体生产中使用的新一代材料...

半导体设备 半导体封装 半导体材料

材料/设备

鼎龙股份:目前已在28nm节点HKMG制程的铝制程抛光液产品上取得了突破

近日,鼎龙股份在接受机构调研时表示,公司 CMP 抛光垫产品已经深度渗透国内各家主流晶圆厂的供应链,成为了部分客户的一供,在其他客户端的...

半导体材料 半导体制造

材料/设备

碳化硅半导体材料项目核心设备进场 平顶山电子半导体产业园项目开工

据人民网报道,9月28日,碳化硅半导体材料核心设备正式进场。碳化硅半导体材料项目投产后,将带动周边半导体品圆制造配套的上下游企业...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

制造/封测

金宏气体拟募资10亿元 投向高端电子材料等项目

9月21日,金宏气体发布公告称,公司拟发行可转债募资不超过10.16亿元,用于新建高端电子专用材料项目、新建电子级氮气、电子级液氮、电子级...

芯片制造 半导体材料 高纯特种气体

材料/设备

半导体大厂取消增加光刻胶供应商计划,国内厂商发展现状如何?

三星的上述经历,反映出当前光刻胶存在较高技术与市场壁垒。近年,受益于半导体市场快速发展,半导体上游材料光刻胶愈发受到关注...

三星 半导体材料 光刻胶

材料/设备

默克张家港半导体一体化基地奠基开工 项目一期投资5.5亿元

9月15日,科技公司默克宣布,其张家港半导体一体化基地正式开工奠基。2022年初,默克公布“向上进击”中国投资倍增计划,计划于2025年...

半导体 半导体材料

材料/设备

TCL中环旗下中环领先天津半导体基地投产 天津先进半导体材料研究院揭牌

据津滨网报道,9月15日,TCL中环旗下中环领先天津半导体基地投产,同日天津先进半导体材料研究院揭牌成立...

半导体材料 TCL集团 中环股份

材料/设备

扬杰科技雅吉芯半导体单晶材料扩能项目一期预计11月投产

据雅安日报报道,扬杰科技雅吉芯半导体单晶材料扩能项目一期建设已进入收尾阶段,生产设备调试有序进行,已进入试生产阶段,预计于今年11月正式投...

晶圆 半导体材料 扬杰科技

材料/设备

东尼电子:募投项目实施主体东尼半导体拟引入增资2.8亿元

9月13日,浙江东尼电子发布关于全资子公司引入投资者暨募投项目实施方式变更的公告。湖州新投和鑫祥园区拟共同设立湖州织鼎信息...

半导体 半导体材料 碳化硅

材料/设备