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半导体材料相关资讯

江丰电子：产品已进入5nm先端工艺上半年营收破10亿元

2022-08-31

8月31日，江丰电子在投资者互动平台表示，公司拥有优质的客户资源和领先的市场份额。产品已经进入5nm先端工艺，得到了全球一流芯片制造...

半导体设备半导体材料江丰电子

抢占竞争制高点？国内氧化镓功率器件研发取得重要进展

2022-08-30

近期，西安电子科技大学郝跃院士团队张进成教授、周弘教授等在超宽禁带半导体氧化镓功率器件研究方面取得重要进展...

半导体材料功率半导体氧化镓

这家厂商募资55亿闯关科创板，国际龙头企业硅片市场份额被压缩

2022-08-30

8月29日，杭州中欣晶圆科创板上市申请正式获得上交所受理。中欣晶圆此次拟募集资金达54.7亿元，扣除发行费用后，将投资于6英寸...

半导体硅片半导体材料中欣晶圆

半导体硅片放量在即，几大厂家新动态

2022-08-23

目前，随着全球主要晶圆厂在过去一段时间的连续扩产，半导体上游的材料行业连续受惠，硅片大厂产能、订单满载，纷纷扩产...

环球晶圆半导体硅片半导体材料

半导体材料“卡脖子”问题待解，张汝京携30亿项目再出手

2022-08-22

近日，浙江嘉兴南湖高新区微电子产业又添一员“猛将”，由半导体行业资深人士张汝京博士负责，总投资30亿元的光罩材料产业链项目正式签...

半导体材料光掩膜版光罩厂

II-VI与与天域半导体签订1亿美元碳化硅衬底订单

2022-08-19

8月17日，高意集团（II-VI）宣布，已与东莞天域半导体科技签订1亿美元订单，向后者供应碳化硅（SiC）6英寸衬底...

晶圆半导体材料碳化硅

一批半导体产业项目签约落地

2022-08-18

8月16日，长城控股集团与江苏省锡山经济技术开发区签约战略合作，无锡极电光能科技有限公司（以下简称“极电光能”）全球总部及钙钛矿创新产业...

半导体封测半导体材料半导体制造

河北普兴电子第三代半导体外延片项目预计年底竣工

2022-08-17

据长城网·冀云客户端报道，普兴电子搬迁项目将于8月底实现核心工艺设备搬入条件，2022年底项目将全面竣工...

半导体材料第三代半导体外延片

总投资1.5亿美元 Ferrotec马来西亚制造有限公司项目开工奠基

2022-08-15

据大和热磁消息，当地时间8月9日，Ferrotec马来西亚制造有限公司项目开工奠基仪式在马来西亚吉打州居林市举行...

半导体设备半导体材料

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