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入列“国家队”,这所“双一流”高校牵头建设重磅研究院

据安徽大学官微消息,由安徽大学牵头,“高校—院所—企业”联合共建的“集成电路先进材料与技术产教研融合研究院”,获得省“三重一创”专项支持...

集成电路 半导体材料 半导体技术

材料/设备

内蒙古兴洋科技年产1200吨芯片电子级高新硅基材料二期项目预计年底投产

据北方新报报道,内蒙古兴洋科技有限公司年产1200吨芯片电子级高新硅基材料二期项目正在进行基础设施建设,预计今年年底建成...

半导体材料

材料/设备

关键材料再缓解,又有41吨光刻胶及设备运抵上海

据文汇报报道,5月9日,东航物流旗下中国货运航空CK248货运包机航班从大阪飞抵上海浦东机场,机上载有物资共计41吨...

集成电路 半导体材料 光刻胶

材料/设备

第四代半导体氧化镓,浙大杭州科创中心新技术路线制备2英寸晶圆

近日,浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院在首席科学家杨德仁院士的带领下,利用全新的熔体法技术路线研制氧化镓体块...

晶圆 半导体材料

制造/封测

总投资7亿元,锦州神工半导体扩建项目开工

据太和区发布消息,5月5日,辽宁省锦州市神工半导体扩建项目暨太和区新材料产业重点项目举行集中开复工仪式...

单晶硅 半导体材料 IC

材料/设备

法国半导体材料厂商发布首片8英寸SiC衬底

5月4日,法国半导体材料商Soitec宣称发布了首片8英寸SiC衬底,该衬底基于其专有的SmartSiC™工艺技术,有助于改善电力电子器件...

芯片制造 半导体材料 碳化硅

制造/封测

晶瑞电材KrF光刻胶项目获新进展

近日,晶瑞电材发布了2021年年报,年报披露,晶瑞电材2021年实现营业总收入183,208.76万元,较上年同期增长79.21%。其中晶瑞电材光刻胶业务...

半导体材料 晶瑞电材 光刻胶

材料/设备

南京盛鑫大尺寸硅外延材料产业化项目开工 ,一期投资13.6亿元

据中电材料公众号消息,4月29日,南京盛鑫半导体材料有限公司举行了“大尺寸硅外延材料产业化项目”的开工仪式。据悉,南京盛鑫...

半导体材料 半导体制造

材料/设备

涉及封测、材料等领域...苏州吴江再添多个半导体产业项目

近日,2022吴江区项目“云招商”活动举行。本次集中签约项目包括盛元半导体封测项目、东芯中高阶ITO靶材原材料生产线项目、正善半导体...

封装测试 半导体材料 半导体制造

制造/封测