2024-07-09
近日，半导体异质集成技术企业北京青禾晶元半导体科技有限责任公司（以下简称“青禾晶元”）宣布完成最新一轮融资...
2024-07-09
7月4日，德国半导体设备大厂AIXTRON爱思强公布2024年第二季度初步业绩成果。在SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）功率半导体市...
2024-07-08
近期，日本半导体设备大厂DISCO对外表示，2024年4-6月非合并（个别）出货额为857亿日元、同比增长50.8%，季度（个别）出....
2024-07-08
7月7日，正帆科技发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过110,200万元，扣除发行费用后的募....
2024-06-27
目前，项目基础工程已经全部完成，开启了建设冲刺模式。截至目前，项目整体施工进度已达75%，同时大部分设备已进场调试并开始产品打样。预计7月，项目...
2024-06-26
6月24日，三星电子旗下的韩国半导体和显示器制造设备公司表示，第一台名为“Omega Prime”的设备已于去年供货，Semes正在制....
2024-06-18
据EETimes报导，ASML已公布下代机台Hyper-NA EUV蓝图，目前为开发早期阶段。ASML前技术长Martin van den Brink 5月在....
2024-06-17
6月15日，晶盛机电发布公告称，审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》，同意将向特定对象发行股票募集资金投资....
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