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半导体设备相关资讯

国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备研发成功

据余姚发布消息,12月29日上午,由宁波芯丰精密科技有限公司研发的首台国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备正式交付...

半导体设备 晶圆 半导体芯片

材料/设备

盛剑环境国产半导体制程附属设备及关键零部件项目奠基

12月27日,上海盛剑环境系统科技股份有限公司在上海市嘉定工业区举行“盛剑环境国产半导体制程附属设备及关键零部件项目”奠基仪式...

半导体 半导体设备

材料/设备

弥费科技临港生产基地暨全球研发中心启用

12月26日,弥费科技(上海)股份有限公司(以下简称“弥费科技”)在上海临港新片区摩尔园举办了“弥费科技临港生产基地暨全球研发...

半导体设备 晶圆

材料/设备

高端装备检测创新中心揭牌

12月27日,2023无锡中日超精密制造论坛暨高端装备检测创新中心成立会议在锡山召开。会上,湖南大学无锡半导体先进制造创新中...

半导体设备 半导体技术 第三代半导体

材料/设备

悦芯科技第400台SOC测试设备T800交付客户

2023年12月20日,悦芯科技股份有限公司(以下简称“悦芯科技”)第400台T800测试系统在芯信安电子科技有限公司(以下简称...

集成电路 芯片 半导体设备

材料/设备

2纳米晶圆成本比3纳米高50%,每片达3万美元

采用先进制程技术生产芯片需要越来越复杂的半导体制造设备,且每个新制程节点成本都在攀升,幅度相当大。日经亚洲评论报道...

硅晶圆 半导体设备 半导体制造

制造/封测

盛美上海:Track设备预计明年年中完成与光刻机对接工艺测试

12月21日,盛美上海披露最新的调研纪要,公司Track设备目前在客户端验证进展顺利,预计在明年年中有望完成与光刻机的对接工艺测试...

半导体 半导体设备

材料/设备

这家半导体设备研发商完成过亿元B轮融资

近期,苏州芯睿科技有限公司(以下简称“芯睿科技”)宣布完成过亿元B轮融资。本次融资由临芯资本携手华方资本、冯源...

半导体设备 国产芯片

材料/设备

晶盛机电:SiC生长设备自研自用,外延设备外销

12月19日,晶盛机电在投资者互动平台表示,公司碳化硅(SiC)生长设备为自研自用,对外销售SiC外延设备。SiC衬底及外延片利...

半导体设备 晶盛机电 碳化硅

材料/设备