2023-12-18
12月15日，中科飞测发布公告表示，将首次公开发行股票超募资金3.09亿元用于增加募投项目“高端半导体质量控制设备产业化项目”投资规模...
2023-12-07
据韩媒《TheElec》报道，三星已向日本新川公司（Shinkawa）订购了16台2.5D键合设备。消息人士称，目前三星已收到7台设备...
2023-12-06
荷兰芯片制造设备制造商ASM International NV（“ASM”）计划投资3.24亿美元在亚利桑那州建立新的美国总部...
2023-12-04
今年8月27日，国内证监会发布优化IPO、再融资监管安排，称“根据近期市场情况，阶段性收紧IPO节奏，促进投融资两端的动态平衡”，同时...
2023-12-04
据TrendForce集邦咨询最新HBM市场研究显示，为了更妥善且健全的供应链管理，NVIDIA也规划加入更多的HBM供应商，其中三星（Samsung）的...
2023-12-04
近日，蓝科·新站芯屏高科技产业园开园，现场5个入园项目集中签约、3家投资基金签订战略合作。现场，半导体刻蚀机用陶瓷材料、半导体薄膜沉积...
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