2023-12-04
今年8月27日，国内证监会发布优化IPO、再融资监管安排，称“根据近期市场情况，阶段性收紧IPO节奏，促进投融资两端的动态平衡”，同时...
2023-12-04
据TrendForce集邦咨询最新HBM市场研究显示，为了更妥善且健全的供应链管理，NVIDIA也规划加入更多的HBM供应商，其中三星（Samsung）的...
2023-12-04
近日，蓝科·新站芯屏高科技产业园开园，现场5个入园项目集中签约、3家投资基金签订战略合作。现场，半导体刻蚀机用陶瓷材料、半导体薄膜沉积...
2023-12-01
荷兰当地时间11月30日，阿斯麦（ASML）监事会宣布，拟任命现任首席商务官兼管理委员会成员 Christophe Fouquet 担任公司下...
2023-11-30
据韩媒《TheElec》报道，Nextin在第三季度供应了第三代晶圆检测设备。这笔交易价值70亿韩元，单台设备成本为600万美元，因此这...
2023-11-30
11月28日，晶升股份宣布，公司总部生产及研发中心项目完成封顶。晶升股份表示，“总部生产及研发中心建设项目”是在公司现有...
2023-11-28
日本半导体制造设备协会（SEAJ）11月24日公布的10月半导体制造设备初步数据显示，日本制造设备销售额（含出口）环比下降3.7%（2023...
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