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先进科技(惠州)有限公司芯片封装设备三期项目封顶

据ASM先进科技消息显示,6月16日,先进科技(惠州)有限公司(以下简称ATH)芯片封装设备三期项目举行封顶仪式。据悉,ATH三期...

半导体设备 封装测试 半导体制造

制造/封测

总投资3亿元 卓程微半导体设备项目开工奠基

据水韵巴城消息,6月20日,卓程微半导体设备(昆山)有限公司在巴城镇开工奠基,计划总投资3亿元,总用地30亩...

半导体设备

材料/设备

总投资超100亿元!苏州大族激光华东区域总部基地项目开工

据苏州市政府官方消息显示,6月20日,大族激光华东区域总部基地项目在苏州张家港举行开工仪式。据悉,大族激光华东区域总...

半导体设备

材料/设备

高端半导体质量控制设备公司中科飞测首发过会

6月16日,上海证券交易所发布科创板上市委员会2022年第49次审议会议公告,深圳中科飞测科技股份有限公司首发过会...

半导体设备 科创板

材料/设备

铠侠推出业界首款支持XFM Ver1.0外形规范的存储设备

6月14日,铠侠宣布推出业界首款支持XFM Ver1.0外形规范的存储设备——XFMEXPRESS XT2,可选容量包括256GB和512GB...

存储器 半导体设备 铠侠

存储器

韩国8英寸SiC单晶炉成功国产化!

据韩媒报道,韩国ESTech已成功实现SiC晶锭生长设备的国产化,并计划向韩国功率半导体材料厂商Senic供应首台设备。现阶段,双方正在加快以SiC业务渗透市场...

半导体设备 单晶硅 碳化硅

材料/设备

长川科技半导体AOI设备业务总部落户苏州工业园区

据苏州工业园区发布消息,6月13日,长川科技半导体AOI设备业务总部落户苏州工业园区。此次签约的长川科技(苏州)有限公司项目计划落户...

集成电路 半导体设备 长川科技

材料/设备

报名参加CISES、一个梦寐以求的半导体领袖聚会

2022.09.06 – 2022.09.07在上海举办第九届中国国际半导体高管峰会。这是一个唯一的半导体制造商和设备制造商聚集的平台。CISES专注于高层管理,并由行业思想领袖出席...

半导体设备 半导体制造 半导体产业

制造/封测

沈阳芯源微KrF涂胶显影机台入驻士兰集科

6月11日,沈阳芯源微宣布,沈阳芯源12寸KrF涂胶显影设备已于10日入驻厦门士兰集科。搬入仪式完成后,公司与士兰集科...

半导体设备 芯源微

材料/设备