2021-09-24
近日，Brooks Automation, Inc.宣布，以30亿美元现金将其半导体解决方案集团业务出售给Thomas H.Lee Partners...
2021-09-22
据锡山发布消息，近日，无锡松瓷机电有限公司开业仪式在江苏省无锡市锡山经济技术开发区举行，标志着锡山又一半导体设备项目...
2021-09-18
9月17日晚，武汉精测电子集团股份有限公司发布公告称，公司全资子公司武汉精立电子技术有限公司与武汉东湖新技术开发区...
2021-09-18
9月16日，据苏州工业园区发布，TOWA半导体设备（苏州）有限公司中国研发中心签约苏州工业园区，此次，TOWA加强创新布局...
2021-09-14
9月13日，无锡奥特维科技股份有限公司发布公告称，公司于2021年9月13日与弘元新材料（包头）有限公司签订《硅片分选机采购合同》...
2021-09-14
近期，株洲飞鹿高新材料技术股份有限公司公布了两项投资计划，持续拓展半导体产业，9月13日，飞鹿股份发布公告称，为进一步落实发展战略...
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