2021-09-30
近日，半导体行业又传来一个好消息，中国长城在晶圆切割技术方面取得重大突破：其旗下郑州轨道交通信息技术研究院联合...
2021-09-28
9月27日，华海清科官微发布消息，公司推出了具有自主知识产权的十二英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300，于9月27日发往某客户大生产线...
2021-09-24
近日，Brooks Automation, Inc.宣布，以30亿美元现金将其半导体解决方案集团业务出售给Thomas H.Lee Partners...
2021-09-22
据锡山发布消息，近日，无锡松瓷机电有限公司开业仪式在江苏省无锡市锡山经济技术开发区举行，标志着锡山又一半导体设备项目...
2021-09-18
9月17日晚，武汉精测电子集团股份有限公司发布公告称，公司全资子公司武汉精立电子技术有限公司与武汉东湖新技术开发区...
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