2021-09-18
9月16日，据苏州工业园区发布，TOWA半导体设备（苏州）有限公司中国研发中心签约苏州工业园区，此次，TOWA加强创新布局...
2021-09-14
9月13日，无锡奥特维科技股份有限公司发布公告称，公司于2021年9月13日与弘元新材料（包头）有限公司签订《硅片分选机采购合同》...
2021-09-14
近期，株洲飞鹿高新材料技术股份有限公司公布了两项投资计划，持续拓展半导体产业，9月13日，飞鹿股份发布公告称，为进一步落实发展战略...
2021-09-13
以硅为代表的“传统”半导体的工艺极限渐近，后摩尔时代技术已开始崭露头角，其中第三代半导体更是各方竞相角逐的重点领域...
2021-08-31
8月31日，据北京亦庄消息，近日，北京经开区企业北京科翰龙装备技术股份有限公司自主研发的晶圆打码机WM-SC800R通过验收...
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