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半导体设备相关资讯

第三代半导体迎来“大杀器”：应用材料全新设备助力产能倍增行业正处加速扩张期

2021-09-13

以硅为代表的“传统”半导体的工艺极限渐近，后摩尔时代技术已开始崭露头角，其中第三代半导体更是各方竞相角逐的重点领域...

半导体设备碳化硅第三代半导体

泛半导体智能装备厂商合肥欣奕华完成6亿元融资

2021-09-02

9月1日，据北京欣奕华科技有限公司官微消息，近日，国内泛半导体智能装备供应商合肥欣奕华智能机器有限公司完成6亿元股权融资...

半导体设备

晶盛机电：获60.83亿元单晶炉订单向下游CVD设备启航

2021-09-02

近日，晶盛机电宣布，公司获得宁夏中环光伏材料有限公司60.83亿元大单，这笔大单将会对公司业绩产生积极影响...

半导体设备单晶硅晶盛机电

亚翔集成：中标台积电南京3.25亿元机电统包安装工程项目

2021-09-01

9月1日，亚翔系统集成科技（苏州）股份有限公司刚刚发布公告称，公司于近日收到台积电（南京）有限公司发来的采购订单...

台积电半导体设备

突破“卡脖子”环节！国产晶圆打码机设备WM-SC800R通过验收

2021-08-31

8月31日，据北京亦庄消息，近日，北京经开区企业北京科翰龙装备技术股份有限公司自主研发的晶圆打码机WM-SC800R通过验收...

半导体设备晶圆半导体材料

引进光刻机等设备，美迪凯拟建年产20亿颗(件、套)半导体器件项目

2021-08-30

近日，杭州美迪凯光电科技股份有限公司发布对外投资公告称，拟投资年产20亿颗(件、套)半导体器件项目，据披露...

半导体设备光刻机

打破国外垄断，首台国产低能离子注入机顺利完成验证

2021-08-30

在全球产能紧缺以及半导体国产化的浪潮下，国产半导体正面临前所未有的发展机遇，尤其是国产半导体设备中的离子注入机...

半导体设备

盛美半导体推出首台应用于化合物半导体晶圆级封装的电镀设备

2021-08-27

8月26日，据盛美半导体设备公司官微消息，盛美半导体发布新产品——Ultra ECP GIII电镀设备，以支持化合物半导体...

半导体设备化合物半导体

中微公司上半年净利润同比增长233.17% 新签订单金额达18.89亿元

2021-08-25

8月24日，中微半导体设备（上海）股份有限公司发布其2021年半年报，其上半年实现营收净利双增长...

半导体设备中微半导体

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