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半导体设备相关资讯

ATH芯片封装设备三期项目开工预计2022年8月底建成投产

2021-11-04

11月3日，ASM先进科技（惠州）有限公司宣布芯片封装设备三期项目正式开工。据官微介绍，ATH于2010年设立...

半导体设备芯片封装

投资10亿元！科友半导体产学研聚集区项目一期将于明年投产

2021-11-04

据哈尔滨新区报报道，哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司产学研聚集区项目一期预计明年竣工正式投产...

半导体设备碳化硅

总投资100亿，合肥沛顿存储封测项目首线设备搬入

2021-11-01

近日，合肥沛顿存储科技有限公司首线设备搬入仪式顺利举行，这也是继项目在今年6月底提前实现一期封顶目标后...

半导体设备存储器封测 NAND Flash

大基金持股26.48%，设备厂商拓荆科技科创板首发过会

2021-11-01

10月29日，上交所披露科创板上市委2021年第79次上市委审议会议结果公告，拓荆科技股份有限公司发上市获通过...

集成电路半导体设备芯片制造

天准科技拟参设半导体公司丰富上下游产业链布局

2021-10-29

10月29日，苏州天准科技股份有限公司发布公告称，根据公司发展战略及业务需要，丰富公司上下游产业链布局，公司拟与...

半导体设备半导体产业

中科同帜首台（套）半导体真空封装高端装备正式下线

2021-10-28

10月24日，北京中科同志科技股份有限公司宣布由中科同帜半导体（江苏）有限公司制造的第一台半导体...

半导体设备

半导体科技公司Arteris首日登陆纳斯达克交易所，开涨15.2%

2021-10-28

总部位于美国加州的半导体科技公司Arteris（AIP.O）于27日晚正式上市纳斯达克交易所，价格区间为14至16美元，发行500万股...

半导体设备

晶盛机电：拟57亿定增加码碳化硅、半导体设备

2021-10-26

10月25日晚间，晶盛机电发布定增预案，拟向不超过35名（含）特定对象发行募集资金总额不超过57亿元（含本数）...

半导体设备晶盛机电碳化硅

长川科技：前三季度归母净利1.30亿元，同比增长265.41%

2021-10-25

10月25日，长川科技发布2021年第三季度报告。报告显示，前三季度，长川科技实现营业收入10.69亿元，同比增长113.65%...

半导体设备长川科技

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