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半导体设备相关资讯

总投资约3.2亿元 合肥升滕半导体正式投产

据合肥发布消息,10月17日上午,合肥升滕半导体技术有限公司半导体产业核心装备关键零部件国产项目...

半导体设备 晶圆 半导体技术

材料/设备

晶盛机电:预计前三季度净利润同比增长105%–125%

10月14日,晶盛机电发布业绩预告,预计2021年前三季度归属于上市公司股东的净利润10.73亿元~11.78亿元,比上年同期增长...

半导体设备 半导体材料 晶盛机电

材料/设备

海关总署:中西部地区前三季度进口半导体制造设备722亿元,增长31.3%

据中国网报道,10月13日上午,国务院新闻办公室就2021年前三季度进出口情况举行发布会,在发布会上,有记者提问到...

半导体设备 半导体制造

制造/封测

ASML垄断EUV机市场,市值有望追上台积电、Nvidia

着越来越多国家致力提高自主半导体制造,EUV机台需求只会更高,进而带动ASML市值突破5000亿美元...

ASML 半导体设备 EUV光刻机

材料/设备

芯源微上海临港子公司将进入实质性建设阶段

芯源微上海子公司将开展高端半导体设备及零部件的研发及产业化,项目建成后将满足高端集成电路设备的研发、测试和产业化需求...

集成电路 半导体设备 芯源微

材料/设备

再破“卡脖子”难题!国内集成电路装备添重器

近日,由清华大学机械系路新春教授带领清华大学成果转化项目公司华海清科研发的首台12英寸超精密晶圆减薄机正式出机...

集成电路 半导体设备

材料/设备

100nm提升至50nm!中国长城半导体激光隐形晶圆切割技术取得重大突破

近日,半导体行业又传来一个好消息,中国长城在晶圆切割技术方面取得重大突破:其旗下郑州轨道交通信息技术研究院联合...

半导体设备

材料/设备

天津华峰集成电路先进测试设备产业化基地一期项目建成投产

据中新天津生态城发布消息,近日,位于中新天津生态城的天津华峰集成电路先进测试设备产业化基地一期项目建成投产...

集成电路 半导体设备 封装测试

材料/设备

华海清科首台十二英寸超精密晶圆减薄机出货

9月27日,华海清科官微发布消息,公司推出了具有自主知识产权的十二英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300,于9月27日发往某客户大生产线...

半导体设备 IC制造 IC封装

材料/设备