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2021-06-22
上个月中旬,天准科技宣布完成收购MueTec公司,6月21日,天准科技在投资者互动平台上回应了关于MueTec公司的相关问题...
半导体设备 第三代半导体
材料/设备
2021-06-21
6月20日,临港新片区隆重举行第二季度建设工程集中开工仪式,中微临港产业化基地项目开工仪式在项目现场举行...
集成电路 半导体设备 中微半导体
2021-06-18
6月17日,应用材料公司宣布推出一种全新的先进逻辑芯片布线工艺技术,可微缩到3纳米及以下技术节点...
半导体设备 应用材料 半导体材料
6月17日,上海证券交易所科创板上市委员会2021年第39次审议会议召开,华海清科股份有限公司(首发)获通过...
集成电路 半导体设备 科创板
2021-06-17
近日,中微半导体首台8英寸甚高频去耦合反应离子(CCP)刻蚀设备Primo AD-RIE 200顺利付运客户生产线...
半导体设备 晶圆制造 中微半导体
根据中国台湾媒体消息,存储器厂商旺宏出售晶圆厂的消息似乎已经尘埃落定,最终买家既不是鸿海,也不是特斯拉...
半导体设备 旺宏 晶圆制造
制造/封测
据徐州发布消息,6月16日,铜山区、徐州高新区2021年度精准招商重点项目签约活动举行,此次集中签约7个项目...
半导体 集成电路 半导体设备
2021-06-15
6月11日,2021中国集成电路产业生态论坛在宁波鄞州举行,会上,8个集成电路产业项目与鄞州进行意向签约...
集成电路 芯片 半导体设备
IC设计
日前,芯源微披露其定增预案,拟向特定对象发行股票数量不超过公司总股本的30%,即本 次发行不超过2520万股,募集总金额不超过10亿元(含本数)...
集成电路 半导体设备 芯源微
NAND FLASH ( 2026/6/26 19:22:13 )
DRAM ( 2026/6/26 19:22:13 )