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中微半导体首台8英寸CCP刻蚀设备顺利付运

近日,中微半导体首台8英寸甚高频去耦合反应离子(CCP)刻蚀设备Primo AD-RIE 200顺利付运客户生产线...

半导体设备 晶圆制造 中微半导体

材料/设备

传旺宏6英寸晶圆厂买家敲定,不是鸿海,也不是特斯拉

根据中国台湾媒体消息,存储器厂商旺宏出售晶圆厂的消息似乎已经尘埃落定,最终买家既不是鸿海,也不是特斯拉...

半导体设备 旺宏 晶圆制造

制造/封测

先导集团半导体沉积及镀膜设备生产基地项目签约徐州

据徐州发布消息,6月16日,铜山区、徐州高新区2021年度精准招商重点项目签约活动举行,此次集中签约7个项目...

半导体 集成电路 半导体设备

材料/设备

8个集成电路产业项目签约宁波鄞州

6月11日,2021中国集成电路产业生态论坛在宁波鄞州举行,会上,8个集成电路产业项目与鄞州进行意向签约...

集成电路 芯片 半导体设备

IC设计

芯源微拟定增募资10亿元 用于半导体设备扩产升级

日前,芯源微披露其定增预案,拟向特定对象发行股票数量不超过公司总股本的30%,即本 次发行不超过2520万股,募集总金额不超过10亿元(含本数)...

集成电路 半导体设备 芯源微

材料/设备

ASML第2代EUV光刻机开发传瓶颈,神队友救援力拼原时程问世

NA值0.55的第2代EUV光刻机在当前研发阶段遭遇了瓶颈,使得原本预计最快2023年问世的时程,传出可能将延后到2025-2026年...

ASML 半导体设备 EUV光刻机

材料/设备

中微公司ICP刻蚀设备Primo nanova®第100台反应腔交付

中微公司官微消息显示,6月9日,中微公司在上海总部举办电感耦合等离子体(ICP)刻蚀设备Primo nanova®第100台反应腔交付...

半导体 半导体设备 中微半导体

材料/设备

盛美半导体首台清洗设备入驻芯物科技12吋中试生产线

据盛美半导体官微消息,2021年6月7日,上海芯物科技有限公司12吋中试生产线工艺设备搬入仪式在新傲工厂举行...

芯片 半导体设备 传感器

材料/设备

加快CMP等研发,这个集成电路装备项目主体结构封顶

6月1日,中国电科(北京)集成电路核心装备自主化及产业化建设项目主体结构正式封顶。该项目旨在打造国家集成电路装备创新平台,加快离子注入机、CMP...

集成电路 半导体设备

材料/设备