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ASML第2代EUV光刻机开发传瓶颈,神队友救援力拼原时程问世

NA值0.55的第2代EUV光刻机在当前研发阶段遭遇了瓶颈,使得原本预计最快2023年问世的时程,传出可能将延后到2025-2026年...

ASML 半导体设备 EUV光刻机

材料/设备

中微公司ICP刻蚀设备Primo nanova®第100台反应腔交付

中微公司官微消息显示,6月9日,中微公司在上海总部举办电感耦合等离子体(ICP)刻蚀设备Primo nanova®第100台反应腔交付...

半导体 半导体设备 中微半导体

材料/设备

盛美半导体首台清洗设备入驻芯物科技12吋中试生产线

据盛美半导体官微消息,2021年6月7日,上海芯物科技有限公司12吋中试生产线工艺设备搬入仪式在新傲工厂举行...

芯片 半导体设备 传感器

材料/设备

加快CMP等研发,这个集成电路装备项目主体结构封顶

6月1日,中国电科(北京)集成电路核心装备自主化及产业化建设项目主体结构正式封顶。该项目旨在打造国家集成电路装备创新平台,加快离子注入机、CMP...

集成电路 半导体设备

材料/设备

中微公司:正进行高产出的ICP刻蚀设备的研发

6月1日,中微公司发布2021年5月投资者调研报告。中微公司称,公司主要盈利模式为从事半导体设备的研发、生产和销售,通过向下游集成电路、LED芯片、先进封装...

半导体设备 中微半导体 MOCVD设备

材料/设备

连城凯克斯半导体高端装备研发制造基地项目一期今年将全面建成投用

位于锡山区锡北镇的连城凯克斯半导体高端装备研发制造基地的生产车间内,工人们正准备打包待发的单晶炉组装器件...

半导体 芯片 半导体设备

材料/设备

IC测试设备厂金海通完成上市辅导 拟上市板块变更为主板

5月31日,天津证监局披露了海通证券股份有限公司关于天津金海通半导体设备股份有限公司辅导工作总结报告...

集成电路 半导体设备 IC测试

材料/设备

长川科技:国家大基金已减持公司313.78万股

5月25日,长川科技发布公告,国家大基金本次减持计划已累计减持公司股份313.78万股,计划减持的股份数量已过半...

半导体设备 长川科技 大基金

材料/设备

扩大半导体领域市场规模 联得装备成立半导体子公司

5月24日,联得装备发布对外投资设立全资子公司的公告。 公告显示,为了满足公司拓展主业经营,提升市场竞争力的需要...

半导体 半导体设备 汽车电子

材料/设备