2019-03-18
三星晶圆代工亦加快先进制程布局，包括8纳米及7纳米逻辑制程进入量产后，今年将推进至采用EUV技术的5/4纳米，以及支援嵌入式磁阻随机存取存储器（eMRAM）的28纳米全耗尽型绝缘层上覆硅（FD-SOI）制程进入量产，并会在今年推进至18纳米。
2019-03-13
日前，中国电子科技集团有限公司旗下重庆中科渝芯电子有限公司拟通过引入投资方、募资不低于6亿元用于投建8英寸特色中试工艺平台...
2019-03-13
半导体供应链库存水位过高，半导体厂今年上半年营运普遍将面临客户库存调整修正压力；因应产业景气低迷，晶圆代工厂台积电与联电一致表示，将与硅晶圆供应商重新议约。
2019-03-05
根据全球唯一能供应EUV光刻机机台的ASML最新官方消息揭露，截至2018年底，已对全球晶圆大厂供应29台EUV机台(2017年占11台)，且2019年有望再出货30台EUV机台。从2019年全球EUV机台倍数成长的现象观察可知，2019年将是7nm EUV半导体产品元年。三星强推晶圆代工事业部，将成台积电先进制程唯一劲敌三星集团布局广泛，其智能型手机产品不仅在消费性终端电子领域中有举足轻重地位，...
2019-03-05
晶圆代工厂格芯 4 日发出新闻稿宣布，格芯全资股东的阿布达比穆巴达拉 (Mubadala) 发展公司的董事长，也是阿布达比王储的 Sheikh Mohamed bin Zayed 在日前造访格芯新加坡厂区之后表示，支持格芯的创新领导价值，会是穆巴达拉核心投资组合中不可或缺的一部分。
2019-02-26
全球行动通讯大会（MWC）昨天登场，晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）展示5G相关射频解决方案，格芯也深耕射频SOI晶圆代工技术平台。格芯指出，包括4G LTE和5G在内的高速标准复杂程度日益增加，射频前端无线电设计创新，必须不断满足日益成长的网络、数据资料和应用需求。
2019-02-25
即便 2018 年推出的 3 款 iPhone 销售情况不如预期，但是不可否认的，苹果的 iPhone 还是有很多性能领先之处。其中又以 A 系列处理器的性能最为人所津津乐道。
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