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根据韩国媒体Etnews的报导,晶圆代工大厂三星正在考虑将其设在美国德州泰勒市的晶圆厂制程技术,从原计划的4纳米改为2纳米....

三星电子 晶圆代工 先进制程

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晶圆代工市场冷热分明,部分特定制程价格补涨、先进制程正酝酿涨价|TrendForce集邦咨询

根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查,中国大陆6.18促销节、下半年智能手机新机发表及年底销售旺季的预期,带动供应链启动库存回补...

晶圆代工

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参会指南 | TSS2024集邦咨询半导体产业高层论坛倒计时①天

明日(6月19日),由TrendForce集邦咨询主办,时创意、铨兴科技支持的“TSS2024集邦咨询半导体产业高层论坛”即将在深圳福田金茂万豪酒店....

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晶圆代工/DRAM厂商营收排名;国内再添2个百亿级项目

6月19日,2024集邦咨询半导体产业高层论坛将于深圳举办。届时,时创意将以“自研智造 嵌入未来”为主题,展出存储前沿技术探....

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消息称台积电进驻嘉义开始买设备,或冲刺CoWoS 先进封装

业界传出,台积电南科嘉义园区CoWoS新厂正进入环差审查阶段,即开始采购设备,希望能加快先进封装产能建置脚步,以满足客户需求。同时,南科嘉义园区原定...

台积电 晶圆代工 先进封装

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2024年第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%,中芯国际排名跃升至第三|TrendForce集邦咨询

根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示,第一季消费性终端进入传统淡季,虽供应链偶有急单出现,但多半是个别客户库存回补行为,动能稍显疲软...

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Rapidus与IBM达成合作,瞄准2nm

近日,日本晶圆代工企业Rapidus与IBM宣布建立合作伙伴关系,建立2nm半导体学校芯片封装的大规模生产技术。通过此次合作....

晶圆代工 IBM 先进制程

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半导体行业出现六项合作案!

自半导体行业复苏信号释出后,业界布局不断,其中不乏出现联电、英特尔、Soitec、神盾集团等企业身影,涉及晶圆代工、第三代....

晶圆代工 芯片设计 第三代半导体

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遍地开花,全球多座晶圆厂刷新进度条!

5月23日,台积电晶圆18B厂资深厂长黄远国在2024技术论坛上表示,由于3纳米的产能扩充仍无法满足市场需求,台积电计划今年在全球范围内建设7座工厂

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