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东部高科正式启动超高压功率半导体业务

近日,韩国8英寸晶圆代工厂东部高科(DB Hitek)宣布升级超高压(UHV)功率半导体工艺技术,正式进军超高压功率半导体业务...

晶圆代工 功率半导体

功率器件

MTS2024议程更新;Mobile DRAM合约价将上涨;新加坡将增一座12英寸晶圆厂...

11月8日(周三),集邦咨询将在深圳举办2024存储产业趋势研讨会 (Memory Trend Seminar 2024)。届时,集邦咨询资深分析师团队以及来自美光/Solidigm/西数....

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议程更新!MTS2024存储产业趋势研讨会精彩不容错过

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存储器

台积电高雄厂已完成2nm营运团队建设,未来或切入1.4nm

台积电高雄厂正式编定为台积22厂(Fab 22),并且完成该厂2nm营运团队建设。 台积电供应链认为,台积电或许可能将...

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​又一座12英寸晶圆厂传新动态,选址新加披?

近期,日媒报道,世界先进即将决定赴新加坡兴建其首座12英寸晶圆厂,该工厂主要为满足车用芯片需求,投资金额至少达20亿美元...

晶圆代工 晶圆制造 世界先进

制造/封测

MTS2024演讲嘉宾阵容揭晓;中国大陆成熟制程产能观察;NAND Flash合约价Q4全面起涨…

11月8日,TrendForce集邦咨询将在深圳举办2024存储产业趋势研讨会 ( Memory Trend Seminar 2024),全方位探讨2024年存储产业市场趋势、技术演...

半导体 晶圆代工 NAND Flash

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台积电看到智能型手机和个人电脑需求有所回升

10月19日,台积电举行了第三季法说会,台积电执行长魏哲家、财务长黄仁昭分享了台积电第三季营运成果与第四季展望,并对未来资本开支...

台积电 晶圆代工 英特尔

制造/封测

预估2023年中国大陆成熟制程产能占比约29%,2027年将扩大至33%|TrendForce集邦咨询

据TrendForce集邦咨询统计,2023~2027年全球晶圆代工成熟制程(28nm及以上)及先进制程(16nm及以下)产能比重大约维持在7:3...

晶圆代工

市场观察

晶圆代工大厂角逐先进制程迎新进展!

AI、高性能计算等新兴技术驱动下,晶圆代工产业先进制程重要性日益凸显。近期,产业迎来新进展:英特尔宣布Intel 4制程节点已大规模量产...

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