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晶圆代工相关资讯

前十大晶圆代工业者第二季营收环比减少1.1%，预期第三季有望止跌回升｜TrendForce集邦咨询

2023-09-05

TrendForce集邦咨询表示，电视部分零部件库存落底，加上手机维修市场畅旺推动TDDI需求，第二季供应链出现零星急单...

台积电日本熊本晶圆厂办公大楼8月启用

2023-09-05

根据日本媒体报导，台积电日本子公司JASM所营运的熊本晶圆厂已经进入最后的兴建阶段。其中，办公大楼部分已经在8月份正式投入...

台积电晶圆代工芯片制造

市场需求不足，韩国晶圆代工业者也热停机度小月

2023-08-28

根据韩国媒体报导，韩国晶圆代工厂商DB Hitek目前的产能利用率只有73.83%，较2022年同期的的97.68%，大幅下将达23%以上。不过...

晶圆代工晶圆 EUV光刻机

中芯国际新专利已获授权！

2023-08-23

近日，据国家知识产权局官网消息，中芯国际专利名称为“晶圆的清洗方法”的法律状态为已获授权，公开号为CN111584340B....

晶圆代工中芯国际晶圆

半导体成熟制程市况疲软，“热停机潮”蔓延？

2023-08-22

近日媒体消息显示，半导体成熟制程市况疲弱，晶圆代工厂为进一步降低成本，以三星为首的主要晶圆代工业者开始针对部分成熟制程生...

晶圆代工联电力积电

晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装！

2023-08-22

为了满足高性能运算、AI、5G等应用需求，高端芯片走向小芯片设计、搭载HBM内存已是必然，因此封装形态也由2D迈向2.5D、3D...

晶圆代工半导体封测先进封装

台积电美国厂导入首台EUV？

2023-08-21

据中国台湾媒体《经济日报》报道，台积电美国亚利桑那州厂导入当地第一台极紫外光（EUV）设备，随着建厂进入安装先进及精密设备...

台积电晶圆代工晶圆制造

54亿美元半导体收购案告吹！晶圆代工厂商未来策略值得关注

2023-08-17

8月16日，英特尔表示，由于未能及时获得监管部门的批准，英特尔公司已与高塔半导体（Tower）共同同意终止先前披露的收购协议...

晶圆代工英特尔高塔半导体

54亿美元收购案告吹！英特尔宣布终止收购高塔半导体

2023-08-17

当地时间8月16日，英特尔宣布，由于无法及时获得相关监管部门的许可，公司与高塔半导体（Tower Semiconductor）同意终止之前披露...

晶圆代工英特尔高塔半导体

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