2023-08-10
据台媒经济日报报道，业界传出，受终端需求不振与市场竞争影响，台积电与世界先进近期陆续调降8英寸晶圆代工报价，最高降幅高达三成...
2023-08-07
历时逾9个月，华虹公司于8月7日正式上市，募资212亿元，成为年内最大IPO，也是科创板史上第三大IPO（募资额仅次于中芯国际、百济神州）....
2023-08-07
据TrendForce集邦咨询调查显示，2023年HBM（High Bandwidth Memory）市场主流为HBM2e，包含NVIDIA A100/A800、AMD...
2023-07-26
7月25日，据中国台媒工商时报消息，因先进封装产能供不应求，台积电计划斥资900亿元新台币（约合人民币205.84亿元）设立生产先进封装...
2023-07-24
7月24日，华虹半导体发布公告称，公司首次公开发行人民币普通股（A 股）并在科创板上市的申请已经上交所上市审核委员会审议通过...
2023-07-21
据“盛合晶微SJSEMI”消息，2023年7月20日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司（简称“盛合晶微”）举行了J2B厂房首批生产设备搬入...
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