2023-06-26
韩国经济日报报导，重返晶圆代工领域的英特尔（Intel）宣布重组业务，以成为领先晶圆代工商，为与台积电和三星竞争奠定基础。但英特...
2023-06-20
近期，此前宣布重回晶圆代工领导地位的半导体大厂英特尔宣布了多起投资计划，例如斥资250亿美元在以色列建设新工厂，预计将于2027年...
2023-06-19
6月16日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“2023集邦咨询半导体峰会暨产业高层论坛...
2023-06-13
英特尔力拚重返半导体业巅峰，发展晶圆代工成为关键所在，知情人士表示，软银（SoftBank）旗下英国芯片设计公司安谋（Arm）正与...
2023-06-12
后摩尔时代下，随着追求高精度制程工艺的节奏放缓，先进制程研发陷入瓶颈期，特色工艺则成为了提升芯片性能的另一蹊径。 以华虹半导体为首的芯...
2023-06-12
据TrendForce集邦咨询研究显示，受终端需求持续疲弱以及淡季效应加乘影响，第一季全球前十大晶圆代工业者营收季度跌幅达18.6%，约273亿美元...
2023-06-08
2023年6月16日，TrendForce将在深圳举办“2023集邦咨询半导体峰会暨产业高层论坛”。届时，集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣将发表题为...
2023-06-07
晶圆代工大厂联电公布2023年5月自结合并营收，金额来到新台币187.78亿元，较4月增加1.72%，较2022年同期减少达23.14%，为2023...
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