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2023-07-24
7月24日,华虹半导体发布公告称,公司首次公开发行人民币普通股(A 股)并在科创板上市的申请已经上交所上市审核委员会审议通过...
晶圆代工 华虹半导体 中芯集成
制造/封测
2023-07-21
台积电7月20日举行第二季法说会,《科技新报》透过AI工具转录并由编辑稍做修饰,由台积电董事长刘德音、执行长魏哲家、财务长黄仁昭进...
台积电 晶圆代工 芯片制造
据“盛合晶微SJSEMI”消息,2023年7月20日,盛合晶微半导体(江阴)有限公司(简称“盛合晶微”)举行了J2B厂房首批生产设备搬入...
芯片 晶圆代工 晶圆制造
2023-07-18
中芯国际7月17日公告称,高永岗(以下简称“高博士”)因工作调整,辞任公司董事长、执行董事及董事会提名委员会主席职务。公司副...
晶圆代工 中芯国际 芯片制造
2023-07-14
受惠于生成式人工智能应用市场的成长,在各云端运算供应商与IC设计公司发展人工智能芯片的情况下,台积电相关订单持续火爆。然而...
晶圆代工 IC 先进封装
2023-07-12
近日,日刊工业新闻援引消息来源报道称,晶圆代工龙头厂商台积电将于明年4月起在日本兴建第二座晶圆厂...
2023-07-11
受复杂的国际形势影响,为避免半导体供应链脱钩风险,近年全球各地都在大力发展本土半导体产业,日本也是其中之一...
存储器 晶圆代工 半导体产业
2023-07-06
7月5日,力积电宣布与日本SBI控股株式会社(SBI)达成协议,打算在日本建立一座12英寸晶圆代工厂。关于投资金额、持股比重及设厂...
晶圆代工 半导体制造 力积电
2023-07-05
最新消息是,7月4日,在绍兴市举行的197个重点项目开竣工活动中,一项总投资高达560亿的滨海新区电子信息基地项目备受关注...
集成电路 晶圆代工 晶圆制造
NAND FLASH ( 2026/6/15 18:42:46 )
DRAM ( 2026/6/15 18:42:46 )