注册

晶圆代工相关资讯

中芯国际换帅

中芯国际7月17日公告称,高永岗(以下简称“高博士”)因工作调整,辞任公司董事长、执行董事及董事会提名委员会主席职务。公司副...

晶圆代工 中芯国际 芯片制造

制造/封测

AI市场需求持续提升,晶圆代工厂商急扩CoWoS先进封装产能

受惠于生成式人工智能应用市场的成长,在各云端运算供应商与IC设计公司发展人工智能芯片的情况下,台积电相关订单持续火爆。然而...

晶圆代工 IC 先进封装

制造/封测

全球超20座晶圆厂将逐年完工,台积电新厂或建7nm生产线?

近日,日刊工业新闻援引消息来源报道称,晶圆代工龙头厂商台积电将于明年4月起在日本兴建第二座晶圆厂...

台积电 晶圆代工 芯片制造

制造/封测

日本重金砸向半导体产业,涉及存储、晶圆代工、硅晶圆……

受复杂的国际形势影响,为避免半导体供应链脱钩风险,近年全球各地都在大力发展本土半导体产业,日本也是其中之一...

存储器 晶圆代工 半导体产业

制造/封测

日本将新增一座12英寸晶圆代工厂

7月5日,力积电宣布与日本SBI控股株式会社(SBI)达成协议,打算在日本建立一座12英寸晶圆代工厂。关于投资金额、持股比重及设厂...

晶圆代工 半导体制造 力积电

制造/封测

560亿大项目上马,绍兴又有“芯”动作

最新消息是,7月4日,在绍兴市举行的197个重点项目开竣工活动中,一项总投资高达560亿的滨海新区电子信息基地项目备受关注...

集成电路 晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

确保全球供应链长期稳定!IBM将大力扶持这家半导体新贵

近日,有消息称,IBM正大力扶持日本芯片制造初创企业Rapidus,IBM一位高管表示,新兴的晶圆代工业务对确保长期的全球供应至关重要...

晶圆代工 IC制造 IBM

制造/封测

台积电、三星两大晶圆代工龙头最新产能规划、先进制程进展曝光!

半导体领域晶圆代工先进制程重要性愈发凸显,台积电、三星两大晶圆代工龙头最新产能规划与未来先进制程规划逐渐清晰...

台积电 晶圆代工 先进制程

制造/封测

晶圆代工报价持续看涨,台积电2nm价格逼近2.5万美元?

据中国台湾媒体引述业内人士消息称,晶圆代工龙头厂商台积电2纳米制程报价或逼近2.5万美元...

三星 台积电 晶圆代工

制造/封测