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民德电子:广芯微电子项目预计于2023年5月19日投产通线

5月5日,民德电子公布投资者关系活动记录表。据披露,广芯微电子项目预计于2023年5月19日投产通线,晶圆代工产能会得到逐步释放...

芯片 晶圆代工 功率半导体

功率器件

晶圆代工景气是否复苏?

随着半导体行业迈入下行周期,去库存成为行业发展当务之急。晶圆代工领域,库存调整情况如何?景气是否有复苏?近期,台积电...

台积电 晶圆代工 联电

制造/封测

近800亿元?传台积电德国厂最快8月启动

据彭博社引述知情人士消息报道称,台积电计划在德国设立晶圆厂。报道指出,台积电正计划携手恩智浦半导体、博世、英飞凌等成立合资企业...

台积电 晶圆代工

制造/封测

台积电最新披露全球建厂进展,南京厂正按计划扩产

近日,台积电披露了2023年第一季财报。数据显示,第一季台积电实现营收约新台币5,086.3亿元,季减18.7%。若以美金计算,单季营收167.2亿...

台积电 晶圆代工 先进制程

制造/封测

台积电法说会20条重点整理,一次看完

台积电20日举行2023年第一季法说会,信息相当多,特别整理20点重点供读者参考,晶圆出货量3227千片,季减12.8%,第一季营收约5086.3亿元新台币...

台积电 晶圆代工 芯片制造

制造/封测

4~5nm良率逐渐稳定,客户订单增加?这家晶圆代工厂商回应

针对“因4~5纳米先进制程良率逐渐稳定,客户订单正逐渐增加,稼动率也相应反弹,12英寸稼动率回升至九成。”这一市场消息...

三星 晶圆代工

制造/封测

台积电第一季获利预期下滑5%,第二季展望也有压力

路透社报导,全球经济不景气,从汽车到高阶运算等各种领域半导体需求都减少,台积电20日将召开2023年第一季法说会,届时可能公布第一...

台积电 晶圆代工 芯片制造

制造/封测

与博世合建12英寸厂?台积电回应

近日,台积电海外建厂计划传来新的消息。据台湾地区媒体报道称,有半导体设备厂商指出,台积电已多次派遣团队前往德国评估建厂事...

台积电 晶圆代工 芯片制造

制造/封测

火力全开!从英特尔牵手Arm看未来晶圆代工产业发展

自2021年初,英特尔宣布“IDM 2.0战略”以来,其在代工业务上便实施了一系列举措,颇有赶超台积电、三星的势头。行业人士表示...

晶圆代工 英特尔 ARM

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