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晶圆代工相关资讯

三星将建5座芯片厂;日解除对韩半导体材料出口限制

据TrendForce集邦咨询调查显示,2022年第四季前十大晶圆代工产值经历十四个季度以来首度衰退,环比减少4.7%,约335.3亿美元...

三星 晶圆代工 NAND Flash

一周热点

DB Hitek拟分拆无晶圆厂芯片业务 以专注代工

据韩媒The Elec报道,韩国晶圆代工厂DB Hitek近日表示,该公司计划分拆其无晶圆厂芯片业务,以更好地专注于其主要的芯片代工业务。DB Hitek...

晶圆代工 芯片制造 半导体制造

制造/封测

2022年第四季前十大晶圆代工产值环比减少4.7%,今年第一季持续下滑|TrendForce集邦咨询

据TrendForce集邦咨询调查显示,虽终端品牌客户自2022年第二季起便陆续启动库存修正,但由于晶圆代工位于产业链上游,加上部分长期合约难以迅速调整...

晶圆代工

市场观察

晶圆代工龙头2月营收月减18.4% 半导体周期将在下半年稳健回升

晶圆代工龙头台积电10日公布2023年2月财报,营收金额约1631.74亿元新台币,较1月减少18.4%,较2022年同期增加11.1%,为近一年营收新低...

半导体 台积电 晶圆代工

制造/封测

中芯国际:因瓶颈机台交付延迟,量产时间相应延迟

3月6日,中芯国际在投资者互动平台就“请问瓶颈机是已经交付、因试产需要时间所以量产推迟,还是因为瓶颈机尚未交付、所以量产推迟...

晶圆代工 中芯国际 晶圆制造

制造/封测

晶圆代工迎最冷一季?

当前晶圆代工市场与去年上半年产能满载的景象形成了鲜明对比:由于PC、智能手机等消费电子市场需求持续疲软,半导体景气下滑...

台积电 晶圆代工 世界先进

制造/封测

中芯国际天津西青12英寸芯片项目迎来新进展

据中建二局二公司消息显示,近日,中芯西青12英寸晶圆代工生产线项目传来新进展。目前,该项目正全力进行P1生产厂房、CUB动力中心、生产辅助厂房...

晶圆代工 中芯国际

制造/封测

联电回应日本三重县12英寸晶圆厂扩产传闻

日媒报道因车用芯片等需求稳健,晶圆代工大厂联电考虑在日本三重县桑名市的现有工厂(三重工厂)厂区内建设一座新晶圆厂,投资额预估达5000亿日圆…

芯片 晶圆代工 联电

制造/封测

产能利用率满载,华虹半导体2022年销售收入同比增长51.8%

继晶圆代工大厂中芯国际披露业绩后,另一晶圆代工厂华虹半导体财报出炉。华虹半导体2022年第四季度业绩显示,公司销售收入达6.301亿美元...

晶圆代工 华虹半导体 晶圆制造

制造/封测