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半导体砍单风暴发酵,台积电7nm产能利用率跌破五成

据中国台湾报道,业内人士称,台积电7nm产能利用率目前已跌至50%以下,预计2023年第一季度跌势将加剧,台积电高雄新厂7nm制程的...

台积电 晶圆代工 先进制程

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晶圆代工行业有望遇新机!华虹半导体回A股上市迎来重要进展

继中芯国际之后,第二家港股芯片公司回A股上市迎来新进展。11月4日,华虹半导体在上海证券交易所科创板IPO的申请已获得了受理...

晶圆代工 华虹集团 科创板

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晶圆代工价格有涨无降,IC设计企业成夹“芯”饼干

据业内消息人士透露,因IC设计公司缩减订单以应对整个行业供应链的库存调整,导致台积电和联电等晶圆厂产能利用率大幅下降...

台积电 晶圆代工 IC设计

制造/封测

晶圆代工大厂公布五年发展规划,1.4纳米芯片量产时间敲定

0月20日,三星电子在韩国首尔举办晶圆代工论坛,此前三星已经分别在美国加州、德国慕尼黑、日本东京举办了该论坛活动...

三星 台积电 晶圆代工

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中电四公司公布常州承芯二期机电等一批项目重要进展

据“CEFOC中电四公司”消息,近日, 中电四公司公布一批项目重要进展,其中包括烟台万华电子材料二期项目以及常州承芯二期机电项目...

晶圆代工 半导体材料 砷化镓

制造/封测

三星美国170亿美元建厂计划或再延后,但日本业务却在加速扩张

据韩国媒体THELEC报道,因全球半导体芯片市场景气低迷,三星此前宣布的在美国德州泰勒市新建晶圆厂支出计划可能延后...

三星 晶圆代工 先进制程

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2023年集邦拓墣科技产业大预测重点节录|TrendForce集邦咨询

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询公告「2023年集邦拓墣科技产业大预测」,精彩内容节录如下...

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市场观察

明年代工、封测报价有望松动,部分供应商与IC设计厂讨论优惠方案

据中国台湾媒体引述业内人士消息报道,2023年晶圆代工、封测报价有望松动,目前已有上游供应商与芯片设计厂讨论优惠方案...

晶圆代工 IC设计 封测

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南京厂获1年期授权、Q3毛利率冲破60%...台积电法说会透露五大关键信息

10月13日,台积电在第三季度法说会上公布了第三季度财务数据以及第四季度展望,此外,台积电总裁魏哲家、财务长黄仁昭也透露了供应链库存状况...

台积电 晶圆代工 半导体产业

制造/封测