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台积电1nm晶圆厂最早有望于2026年动工,2028年量产

据中国台湾经济日报报道,台积电1nm新厂此前已确定落脚竹科龙潭园区,该园区相关负责人王永壮于15日受访时透露,竹科龙潭园区三期扩建先导...

台积电 晶圆代工

制造/封测

力抓先进制程,晶圆代工双雄持续扩产

据韩媒《BusinessKorea》12月14日报道,三星拟投资1676亿美元在泰勒市新建9家半导体工厂计划的减税申请已获得了得克萨斯州泰勒市独...

三星 台积电 晶圆代工

制造/封测

联电宣布通过324.17亿元新台币资本预算,扩建南科及新加坡厂

12月14日,联电发布公告称,董事会通过了资本预算执行方案,预计投资金额达324.17亿元新台币(约人民币73.85亿元),以供产能建设...

晶圆代工 芯片制造 联电

制造/封测

合同总金额将达68亿元!闻泰科技拟向鼎泰匠芯采购代工晶圆

12月9日,闻泰科技发布公告称,基于日常业务经营需要,公司与上海鼎泰匠芯签署《合作框架协议》...

晶圆代工 功率半导体 闻泰科技

制造/封测

晶圆代工/企业级SSD厂商营收排名;MTS2023报名开启

2023年1月5日,集邦咨询将举办2023存储产业趋势峰会 (Memory Trend Summit 2023)。届时,集邦资深分析师团队、产业重磅嘉宾将与您线上相约...

三星 晶圆代工 SSD固态硬盘

一周热点

第三季前十大晶圆代工产值环比增长6%,第四季营收将正式进入修正期|TrendForce集邦咨询

据TrendForce集邦咨询研究,受惠于iPhone新机备货需求带动苹果系供应链拉货动能,推升第三季前十大晶圆代工业者产值达到352.1亿美元,环比增长6%...

晶圆代工

市场观察

从120亿到400亿美元,台积电加码美国芯片工厂投资

美国当地时间12月6日,台积电宣布其美国亚利桑那州晶圆厂开始兴建第二期工程,预计于2026年开始生产3纳米制程技术,该厂目前兴建中...

台积电 晶圆代工 芯片制造

制造/封测

晶圆代工厂联电公布最新财报 产业进入库存调整期

近期,半导体晶圆代工厂联电公布最新财报,公司11月营收225.45亿元新台币,相较去年同期的196.61亿元新台币增加14.67%,环比减少7.39%...

晶圆代工 联电 半导体制造

制造/封测

再添一座新工厂?印度的半导体布局

据印度媒体近日报道,总部位于英国的SRAM & MRAM Group副主席Gurujee Kumaran Swami在2022 年奥里萨邦(MIO) 秘密会议上宣布...

晶圆代工 芯片制造

制造/封测