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晶圆代工相关资讯

从120亿到400亿美元,台积电加码美国芯片工厂投资

美国当地时间12月6日,台积电宣布其美国亚利桑那州晶圆厂开始兴建第二期工程,预计于2026年开始生产3纳米制程技术,该厂目前兴建中...

台积电 晶圆代工 芯片制造

制造/封测

晶圆代工厂联电公布最新财报 产业进入库存调整期

近期,半导体晶圆代工厂联电公布最新财报,公司11月营收225.45亿元新台币,相较去年同期的196.61亿元新台币增加14.67%,环比减少7.39%...

晶圆代工 联电 半导体制造

制造/封测

再添一座新工厂?印度的半导体布局

据印度媒体近日报道,总部位于英国的SRAM & MRAM Group副主席Gurujee Kumaran Swami在2022 年奥里萨邦(MIO) 秘密会议上宣布...

晶圆代工 芯片制造

制造/封测

硅晶圆出货状况与实际需求不符?消息称厂商同意客户延迟拉货

近日,有媒体报道称,部分半导体硅晶圆厂商已经同意客户延迟拉货。报道指出,受逻辑IC去库存与存储芯片厂大举减产导致对硅晶圆需求减...

硅晶圆 晶圆代工

制造/封测

募资125亿元,中芯集成科创板IPO过会

11月25日,国内领先的特色工艺晶圆代工企业绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(以下简称“中芯集成”)科创板过会...

晶圆代工 科创板 中芯集成

制造/封测

格芯与普渡大学建立合作,加强研发和扩大半导体教育

11月23日,晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)与普渡大学宣布建立新的战略伙伴关系,加强和扩大半导体研究和教育方面的合作...

晶圆代工 半导体产业 格芯

制造/封测

高通/英伟达/百度上榜?三星3纳米芯片客户曝光

据韩国经济新闻报道,三星电子将运用业界最先进的3纳米制程技术为英伟达、高通、IBM、百度等客户代工芯片,预计最早将从2024年开始产品供应...

三星 高通 晶圆代工

制造/封测

台积电28纳米新厂已开工,张忠谋:规划新建3纳米晶圆厂

近日,台积电建厂消息不断。据悉,其高雄厂已正式动工,将于2024年量产,并且其在美国亚利桑那州的12英寸晶圆厂将于12月6日举行开幕典礼...

台积电 晶圆代工 先进制程

制造/封测

再次豪掷逾800亿扩产?台积电回应

近日,华尔街日报引述知情人士的说法报道称,晶圆代工龙头台积电准备在美国亚利桑那州再投资120亿美元(约合人民币829.03亿元)...

台积电 晶圆代工 芯片制造

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