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硅晶圆出货状况与实际需求不符?消息称厂商同意客户延迟拉货

近日,有媒体报道称,部分半导体硅晶圆厂商已经同意客户延迟拉货。报道指出,受逻辑IC去库存与存储芯片厂大举减产导致对硅晶圆需求减...

硅晶圆 晶圆代工

制造/封测

募资125亿元,中芯集成科创板IPO过会

11月25日,国内领先的特色工艺晶圆代工企业绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(以下简称“中芯集成”)科创板过会...

晶圆代工 科创板 中芯集成

制造/封测

格芯与普渡大学建立合作,加强研发和扩大半导体教育

11月23日,晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)与普渡大学宣布建立新的战略伙伴关系,加强和扩大半导体研究和教育方面的合作...

晶圆代工 半导体产业 格芯

制造/封测

高通/英伟达/百度上榜?三星3纳米芯片客户曝光

据韩国经济新闻报道,三星电子将运用业界最先进的3纳米制程技术为英伟达、高通、IBM、百度等客户代工芯片,预计最早将从2024年开始产品供应...

三星 高通 晶圆代工

制造/封测

台积电28纳米新厂已开工,张忠谋:规划新建3纳米晶圆厂

近日,台积电建厂消息不断。据悉,其高雄厂已正式动工,将于2024年量产,并且其在美国亚利桑那州的12英寸晶圆厂将于12月6日举行开幕典礼...

台积电 晶圆代工 先进制程

制造/封测

再次豪掷逾800亿扩产?台积电回应

近日,华尔街日报引述知情人士的说法报道称,晶圆代工龙头台积电准备在美国亚利桑那州再投资120亿美元(约合人民币829.03亿元)...

台积电 晶圆代工 芯片制造

制造/封测

半导体砍单风暴发酵,台积电7nm产能利用率跌破五成

据中国台湾报道,业内人士称,台积电7nm产能利用率目前已跌至50%以下,预计2023年第一季度跌势将加剧,台积电高雄新厂7nm制程的...

台积电 晶圆代工 先进制程

制造/封测

晶圆代工行业有望遇新机!华虹半导体回A股上市迎来重要进展

继中芯国际之后,第二家港股芯片公司回A股上市迎来新进展。11月4日,华虹半导体在上海证券交易所科创板IPO的申请已获得了受理...

晶圆代工 华虹集团 科创板

制造/封测

晶圆代工价格有涨无降,IC设计企业成夹“芯”饼干

据业内消息人士透露,因IC设计公司缩减订单以应对整个行业供应链的库存调整,导致台积电和联电等晶圆厂产能利用率大幅下降...

台积电 晶圆代工 IC设计

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