注册

晶圆代工相关资讯

主攻22/28nm制程,联电启动新加坡扩建计划

晶圆代工大厂联电启动新加坡扩建计划。7月6日,联电发布公告,公司将以租地委建方式兴建Fab 12i P3厂房,合约签订方为亚翔工程(新加坡分公司)...

晶圆代工 联电 晶圆制造

制造/封测

砍单潮来袭,下半年八英寸晶圆厂产能利用率下滑幅度明显|TrendForce集邦咨询

据TrendForce集邦咨询调查,晶圆代工厂浮现砍单浪潮,首波订单修正来自大尺寸Driver IC及TDDI,两者主流制程分别为0.1Xμm及55nm...

晶圆代工

市场观察

又一晶圆代工企业闯关科创板,国内厂商加速功率半导体市场破局

近日,晶圆代工厂商绍兴中芯集成科创板IPO申请获上交所受理。中芯集成本次拟向社会公开发行不超过16.92亿股股份,计划募集资金125亿元...

晶圆代工 科创板 中芯集成

制造/封测

华虹无锡/粤芯半导体,“进账”!

近日,为扩大代工产能,国内两大12英寸代工厂商华虹无锡和粤芯半导体各自获得了新一轮的资本投资...

晶圆代工 华虹半导体 粤芯半导体

制造/封测

全球首家?这家代工厂官宣生产3纳米芯片,磐矽半导体/高通或首发

近日,韩国半导体厂商三星抢先晶圆代工龙头台积电,量产3纳米的消息引发业界高度关注。最新消息是,三星已经正式官宣量产3纳米芯片的消息...

三星电子 芯片 晶圆代工

制造/封测

中国台湾电价上涨8.4%,晶圆代工成本恐上升

据相关媒体消息,中国台湾电价涨价,平均调涨幅度达8.4%,并于7月1日开始实施。 消息显示,高压用电均价将从2.6990元/度...

台积电 晶圆代工 联电

制造/封测

豪赌先进制程,三星快台积电一步?

三星希望借助GAA技术,在先进制程领域赶超晶圆代工龙头企业台积电。与当前的FinFET(鳍式场效应晶体管)工艺相比...

三星 台积电 晶圆代工

制造/封测

晶圆代工厂TOP10;南亚科DRAM厂开工

近日,TrendForce集邦咨询公布了全球前十大晶圆代工厂商最新营收排名。数据显示,2021年第一季,全球晶圆代工产值连续十一季创下新高,达319.6亿美元...

晶圆代工 NAND Flash 南亚科

一周热点

格芯:新加坡新厂房首台设备搬入,预计2023年进行产能爬坡

6月23日,半导体代工厂商格芯(GlobalFoundries)宣布,首台设备已搬入公司位于新加坡园区的新厂房。据悉,格芯于2021年6月宣...

晶圆代工 格芯

制造/封测