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晶圆代工相关资讯

SK海力士完成Key Foundry收购

据韩国媒体报道,SK海力士于8月2日宣布,已完成对韩国8英寸晶圆代工厂Key Foundry的收购。2021年10月,SK海力士宣布将以5760亿韩元(约合人民币29.95亿元...

存储器 SK海力士 晶圆代工

制造/封测

12英寸大爆发,头部大厂为何不惧过剩坚持扩产?

近年半导体行业的扩产动态特点愈发明显,集中于头部大厂,集中于12英寸。伴随着越来越多的大厂将8英寸升舱至12英寸的规划,业界抢夺市占率的战火烧天...

半导体 晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

年产新增1万片氮化镓外延片,晶湛半导体项目获新进展

7月29日,苏州独墅湖科教创新区发布了晶湛半导体氮化镓外延片年产新增10000片项目环境影响评价第一次公示...

晶圆代工 氮化镓 晶湛半导体

制造/封测

台积电亚利桑那州晶圆21厂上梁 三星启动德州泰勒新厂招募计划

据《经济日报》报道,台积电于7月28日在官方linkedin帐号刊登美国亚利桑那州新厂晶圆21厂上梁消息。这意味着该工厂的基础设施全部完工...

三星 台积电 晶圆代工

制造/封测

南科电力瞬间降压,影响台积电5nm/4nm制程晶圆产量?

7月27日傍晚,台湾地区南部科学园区发生电力瞬间降压的情况,造成部分南科厂商有机台受到影响。根据厂商的回应表示,降压的情况...

台积电 晶圆代工 芯片制造

制造/封测

韩媒称三星电子3nm芯片将于7月25日上市

据韩媒BK消息显示,三星电子将于7月25日举行3nm纳米芯片上市仪式,且产品在功耗、性能和面积方面有了显著改善。据悉,三星电子6月...

三星电子 晶圆代工

IC设计

驱动IC库存压力重 力积电:部分已选择违约修正库存

据《经济日报》报道,近日,晶圆代工厂力积电举行线上法说会,总经理谢再居表示,全球受通膨、俄乌冲突等因素影响,导致驱动IC、CMOS影像感测器(CIS...

晶圆代工 驱动IC 力积电

制造/封测

三星证券:建议三星拆分晶圆代工部门,并赴美上市

近日,韩国媒体BusinessKorea报道,三星集团旗下三星证券的报告指出,随着DRAM销售额连续2个季度下滑,建议三星提升晶圆代工领域的...

DRAM 三星电子 晶圆代工

制造/封测

受惠于HPC、汽车电子等市场需求强劲 台积电2022年Q2营收为181.6亿美元 净利大增76.4%

7月14日,台积电召开法说会,并公布了2022年第二季财务报告。台积电2022年第二季合并营收约新台币5341.4亿元,较2021年同期增加了43.5%...

台积电 晶圆代工 汽车电子

制造/封测