注册

晶圆代工相关资讯

台积电亚利桑那州晶圆21厂上梁 三星启动德州泰勒新厂招募计划

据《经济日报》报道,台积电于7月28日在官方linkedin帐号刊登美国亚利桑那州新厂晶圆21厂上梁消息。这意味着该工厂的基础设施全部完工...

三星 台积电 晶圆代工

制造/封测

南科电力瞬间降压,影响台积电5nm/4nm制程晶圆产量?

7月27日傍晚,台湾地区南部科学园区发生电力瞬间降压的情况,造成部分南科厂商有机台受到影响。根据厂商的回应表示,降压的情况...

台积电 晶圆代工 芯片制造

制造/封测

韩媒称三星电子3nm芯片将于7月25日上市

据韩媒BK消息显示,三星电子将于7月25日举行3nm纳米芯片上市仪式,且产品在功耗、性能和面积方面有了显著改善。据悉,三星电子6月...

三星电子 晶圆代工

IC设计

驱动IC库存压力重 力积电:部分已选择违约修正库存

据《经济日报》报道,近日,晶圆代工厂力积电举行线上法说会,总经理谢再居表示,全球受通膨、俄乌冲突等因素影响,导致驱动IC、CMOS影像感测器(CIS...

晶圆代工 驱动IC 力积电

制造/封测

三星证券:建议三星拆分晶圆代工部门,并赴美上市

近日,韩国媒体BusinessKorea报道,三星集团旗下三星证券的报告指出,随着DRAM销售额连续2个季度下滑,建议三星提升晶圆代工领域的...

DRAM 三星电子 晶圆代工

制造/封测

受惠于HPC、汽车电子等市场需求强劲 台积电2022年Q2营收为181.6亿美元 净利大增76.4%

7月14日,台积电召开法说会,并公布了2022年第二季财务报告。台积电2022年第二季合并营收约新台币5341.4亿元,较2021年同期增加了43.5%...

台积电 晶圆代工 汽车电子

制造/封测

主攻22/28nm制程,联电启动新加坡扩建计划

晶圆代工大厂联电启动新加坡扩建计划。7月6日,联电发布公告,公司将以租地委建方式兴建Fab 12i P3厂房,合约签订方为亚翔工程(新加坡分公司)...

晶圆代工 联电 晶圆制造

制造/封测

砍单潮来袭,下半年八英寸晶圆厂产能利用率下滑幅度明显|TrendForce集邦咨询

据TrendForce集邦咨询调查,晶圆代工厂浮现砍单浪潮,首波订单修正来自大尺寸Driver IC及TDDI,两者主流制程分别为0.1Xμm及55nm...

晶圆代工

市场观察

又一晶圆代工企业闯关科创板,国内厂商加速功率半导体市场破局

近日,晶圆代工厂商绍兴中芯集成科创板IPO申请获上交所受理。中芯集成本次拟向社会公开发行不超过16.92亿股股份,计划募集资金125亿元...

晶圆代工 科创板 中芯集成

制造/封测