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晶圆代工相关资讯

AI布局加上供应链库存改善,2025年晶圆代工产值将年增20%|TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年因消费性产品终端市场疲弱,零部件厂商保守备货,导致晶圆代工厂的平均产能利用率低于80%...

晶圆代工

市场观察

晶圆代工,永不言弃

近期,处于舆论中心的英特尔宣布重要转型计划,英特尔CEO帕特·基辛格发布全员信,介绍了公司正着手进行的几项变革工作,包括...

晶圆代工 英特尔 先进制程

制造/封测

英特尔代工业务受阻,传3nm订单委托给台积电代工!

近日,在“IFS Direct Connect 2024”会议上,英特尔CEO基辛格表示,英特尔将把其处理器的核心部分交给台积电生产。在全球半导体制造的舞...

台积电 晶圆代工 英特尔

制造/封测

世界先进今年前八个月较去年同期增长10.87%

9月9日,晶圆代工大厂世界先进公布了内部自行结算之2024年8月合并营收,约为36.33亿元新台币,较7月35.56亿元增长2.14%,较去年同期35.16亿元增长3.31%...

集成电路 晶圆代工 半导体制造

制造/封测

晶圆代工营收排名;芯片制造关键技术首次突破;国产半导体设备斩获新单

据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示,第二季中国618年中消费季的到来,以及消费性终端库存已回归健康水平,客....

半导体设备 晶圆代工 芯片制造

一周热点

全球12英寸晶圆厂建设如火如荼

AI市场新兴应用扑面而来,HPC高性能计算、HBM、CoWoS先进封装、高性能存储等需求大幅提升,为晶圆代工行业带来了无限动力....

晶圆代工 IC制造 世界先进

制造/封测

晶圆代工,市场回暖

近期晶圆代工市场领域动态频频,台积电方面据称将在日本兴建第3座工厂,三星平泽P4/P5芯片工厂推迟到2026年,优先建设得州....

台积电 晶圆代工 芯片制造

制造/封测

芯联集成半年报成绩喜人,PCIM最新产品接连亮相

8月30日,芯联集成交出2024年上半年答卷,营业收入同比增长14.27%,同比减亏57.53%。其中,芯联集成的第二增长曲线SiC MOSFET业务同比...

晶圆代工 芯片设计 碳化硅

材料/设备

第二季供应链急单助力晶圆代工利用率,全球前十大晶圆代工产值季增9.6%|TrendForce集邦咨询

根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示,第二季中国618年中消费季的到来,以及消费性终端库存已回归健康水平...

晶圆代工

市场观察