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力积电:印度新建一座晶圆厂,取消在日本建厂计划

近期,力积电与塔塔合作的12英寸晶圆厂敲定,投资金额为110亿美元;另外力积电就其解除与SBI在日本的建厂计划事宜进行了说....

晶圆代工 晶圆制造 力积电

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MTS2025报名通道开启;存储大厂再起飞;长电入主晟碟半导体

2024年11月20日(周三),TrendForce集邦咨询将于深圳举办“MTS2025存储产业趋势研讨会 (Memory Trend Seminar 2025)”....

存储器 晶圆代工 长电科技

一周热点

力积电与塔塔合作的12英寸晶圆厂敲定

力积电今(26) 日宣布,与印度塔塔电子(Tata Electronics) 于新德里签订双方合作最终协议(Definitive Agreement),力积电将协助塔塔电子于印度古吉拉特...

晶圆代工 半导体制造

制造/封测

超95亿元,晶圆代工厂有新动态!

9月25日,晶圆代工厂商晶合集成发布公告称,拟引入农银投资、工融金投等外部投资者共同对全资子公司皖芯集成进行增资,各方拟以货...

芯片 晶圆代工

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这座12英寸晶圆厂,获超526亿增资

9月23日,中国台湾地区投审会召开第12次会议,会中核准了台积电对美国子公司TSMC ARIZONA CORPORATION的75亿美元增资案

台积电 晶圆代工

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台积电增资美厂2400亿元新台币增资美厂获批

9月23日,中国台湾经济部门投审会通过五件重大投资案,其中台积电以75亿美元(逾2400亿元新台币)增资美国亚利桑那州新厂,从事经营集成...

台积电 晶圆代工 半导体制造

制造/封测

台积电回应1000亿美元海外投资建厂事宜

北京时间9月23日,全球最大的芯片制造商台积电表示,公司目前没有新的海外投资具体计划。据《华尔街日报》22日报道称,台积电...

晶圆代工 半导体制造

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无锡再发力集成电路;2025晶圆代工产值预估

根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年因消费性产品终端市场疲弱,零部件厂商保守备货,导致晶圆代工厂的平均产能利用率低....

集成电路 晶圆代工 英特尔

一周热点

12英寸晶圆代工厂试产?

据彭博科技专栏作家高灿鸣(Tim Culpan)在社交平台上引述消息人士指出,台积电已开始生产iPhone 14 Pro的A16处理器....

台积电 晶圆代工

制造/封测

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