注册

晶圆代工相关资讯

半导体业拥抱EUV技术 代工厂资本支出直线攀升

台积电、英特尔和三星为打造体积更小、效能更强的处理器,纷纷导入极紫外光(EUV)技术,相关设备所费不赀,3家大厂资本支出直线攀升,ASML等设备厂则成为...

晶圆代工 EUV光刻机

材料/设备

格芯针对人工智慧应用推出12LP+ FinFET解决方案

才与台积电进行专利诉讼官司和解,并签订10年交互授权协议的晶圆代工大厂格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布,与IC设计厂SiFive正在合作研发将高频宽存储器...

DRAM 晶圆代工 格芯

存储器

台积电:先进制程维持两年推进一个世代

晶圆代工龙头台积电持续推进先进制程,台积电总裁魏哲家表示,先进制程还是以每两年一个世代推进,没有看到任何改变迹象,并会利用3D封装技术来达到客户...

台积电 晶圆代工 摩尔定律

制造/封测

三星第三季获利砍半,称5纳米已获订单

三星第三季度营收为62万亿韩元,营业利润为7.78万亿韩元,同比下降近56%,营业利润率为12.5%。净利6.29万亿韩元,同比减少52.3%。这已是连续第4个季度...

DRAM 三星电子 晶圆代工

存储器

联电策略转型 拉升市占率

联电近两年不再追逐12纳米以下先进制程,此举也宣告联电营运策略大转型,主攻以车用5G、IoT为主,在今年10月1日联电取得日本三重富士通半导体...

晶圆代工 联电

制造/封测

专利师不看好台积电与格芯和解,后续发展不利于台积电

尽管外界普遍看好晶圆代工龙头台积电和格芯的专利诉讼圆满落幕,但专利师警告长期来说交叉专利授权的情形并不利于台积电,而且格芯仍旧有可能卖给三星...

台积电 晶圆代工 格芯

制造/封测

台积电5纳米良率达到50% 明年第1季量产月产能上看8万片

根据台积电总裁魏哲家日前在法人说明会中的说法指出,台积电的5纳米制程(N5)已进入风险试产阶段,并有不错的良率表现。对此,根据供应链的消息指出,目前已经...

台积电 集成电路 晶圆代工

制造/封测

英特尔因14纳米产能缺口考虑外包 台积电有机会成最大受惠者

处理器大厂英特尔(Intel)近日发布2019年第3季财报,虽然成绩出乎意料,也带动英特尔在美股的股价收盘时上涨逾4%的幅度。不过,因为14纳米产能缺少的...

台积电 晶圆代工 英特尔处理器

IC设计

星宸科技发布轩辕、越影、降龙三大系列芯片,引领AI赋能各行各业

星宸科技发不了三大产品线的AI新品:智能显示--轩辕系列SSD201、SSD202D;、车载智能DVR--越影系列SSC8629D、SSC8629Q、SSC8668G、SSC8539;智能安防--降龙系列SSC336D/Q、SSC338G、SSC339G、SSR621D/Q

芯片 晶圆代工 英特尔处理器

IC设计