2022-03-18
3月18日，芯朋微披露2022年度向特定对象发行A股股票预案。根据公告，芯朋微拟向特定对象发行 A 股股票总金额不超过10.99亿元...
2022-03-18
据原子创投3月16日消息，碳化硅技术黑马忱芯科技（UniSiC）于近日宣布完成Pre-A轮近亿元融资，本轮融资由东方嘉富领投...
2022-03-18
3月17日，立昂微日前接受机构调研时透露，看好公司功率半导体、硅片下游客户的需求。从功率半导体板块看，需求端的应用领域在快速增长...
2022-03-17
3月15日，日本丰田合成宣布与日本大阪大学（OsakaUniversity）成功研制出尺寸超6英寸的GaN籽晶，有助于GaN功率器件的低成本化...
2022-03-17
3月15日，深圳市美浦森半导体有限公司宣布完成近亿元A轮融资，融资由深圳创东方领投，上市公司和而泰股份跟投...
2022-03-16
3月15日，中环股份在互动平台表示，截至2021年底，12英寸半导体硅片产能为17万片/月，至2022年底预计产能约30-35万片/月...
2022-03-10
目前最具发展潜力的材料即为具备高功率及高频率特性的宽禁带（Wide Band Gap；WBG）半导体，包含碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN），主要应用大宗为电动车、快充市场...
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