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功率半导体相关资讯

立昂微:看好功率半导体及硅片下游客户的需求 已与部分12英寸硅片客户签订长约

3月17日,立昂微日前接受机构调研时透露,看好公司功率半导体、硅片下游客户的需求。从功率半导体板块看,需求端的应用领域在快速增长...

半导体硅片 功率半导体 立昂微

功率器件

世界上最大的超6英寸GaN籽晶问世!

3月15日,日本丰田合成宣布与日本大阪大学(OsakaUniversity)成功研制出尺寸超6英寸的GaN籽晶,有助于GaN功率器件的低成本化...

功率半导体 分立器件 氮化镓

功率器件

美浦森宣布完成近亿元A轮融资,资金将用于SiC器件产品线、IGBT等新产品研发

3月15日,深圳市美浦森半导体有限公司宣布完成近亿元A轮融资,融资由深圳创东方领投,上市公司和而泰股份跟投...

功率半导体 IGBT

功率器件

中环股份披露硅片生产、功率半导体芯片等项目最新进展

3月15日,中环股份在互动平台表示,截至2021年底,12英寸半导体硅片产能为17万片/月,至2022年底预计产能约30-35万片/月...

半导体硅片 功率半导体 中环股份

制造/封测

2022下半年将量产8吋衬底,至2025年第三类功率半导体CAGR达48%|TrendForce集邦咨询

目前最具发展潜力的材料即为具备高功率及高频率特性的宽禁带(Wide Band Gap;WBG)半导体,包含碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN),主要应用大宗为电动车、快充市场...

功率半导体 第三代半导体

市场观察

加码功率半导体芯片,这家半导体公司IPO申请获受理

3月7日,深交所正式受理了黄山芯微电子股份有限公司的创业板上市申请。本次拟募集资金5.5亿元,将用于功率半导体芯片...

功率半导体

功率器件

国内首家,全球第二6吋高功率半导体激光芯片晶圆垂直整合产线来了?

近日,位于苏州科技城的苏州半导体激光创新研究院大楼投入使用,该项目是苏州科技城发展集成电路产业的重点项目...

集成电路 功率半导体

功率器件

中国首座12英寸车规级晶圆厂封顶;中国台湾2次跳电;紫光展锐人事变动

2月28日,鼎泰匠芯12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目FAB主厂房正式封顶。该项目打造中国首座12英寸车规级功率半导体晶圆厂...

台积电 功率半导体 紫光展锐

一周热点

鼎泰匠芯12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目封顶

2月28日,上海鼎泰匠芯科技有限公司官微宣布12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目FAB主厂房封顶...

晶圆制造 功率半导体 车用半导体

制造/封测

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