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功率半导体相关资讯

安建半导体获1.8亿元B轮融资,用于MOS和IGBT全系列产品开发等

据投资界消息,半导体功率器件厂商安建半导体已于近日获1.8亿元B轮融资,募集资金将主要用于高、低压MOS和IGBT全系列产品开发、第三代半导体...

功率半导体 IGBT

功率器件

从手机快充到电动汽车,氮化镓功率半导体潜力无限

近期,苹果“爆料大神”郭明錤透露,苹果可能在今年某个时候推出下一款氮化镓充电器,最高支持30W快充,同时采用新的外观设计...

功率半导体 氮化镓

功率器件

年产能3.6万片,浙江丽水又添碳化硅项目

近日,深圳市民德电子科技股份有限公司发布关于变更部分募集资金投资项目合作方、实施主体及实施地点的公告...

功率半导体 半导体产业 第三代半导体

功率器件

芯朋微:拟定增募资10.99亿元用于新能源汽车高压电源及电驱功率芯片等项目

3月18日,芯朋微披露2022年度向特定对象发行A股股票预案。根据公告,芯朋微拟向特定对象发行 A 股股票总金额不超过10.99亿元...

功率半导体 新能源汽车 电源管理

功率器件

碳化硅技术黑马忱芯科技完成Pre-A轮近亿元融资

据原子创投3月16日消息,碳化硅技术黑马忱芯科技(UniSiC)于近日宣布完成Pre-A轮近亿元融资,本轮融资由东方嘉富领投...

功率半导体 碳化硅

功率器件

立昂微:看好功率半导体及硅片下游客户的需求 已与部分12英寸硅片客户签订长约

3月17日,立昂微日前接受机构调研时透露,看好公司功率半导体、硅片下游客户的需求。从功率半导体板块看,需求端的应用领域在快速增长...

半导体硅片 功率半导体 立昂微

功率器件

世界上最大的超6英寸GaN籽晶问世!

3月15日,日本丰田合成宣布与日本大阪大学(OsakaUniversity)成功研制出尺寸超6英寸的GaN籽晶,有助于GaN功率器件的低成本化...

功率半导体 分立器件 氮化镓

功率器件

美浦森宣布完成近亿元A轮融资,资金将用于SiC器件产品线、IGBT等新产品研发

3月15日,深圳市美浦森半导体有限公司宣布完成近亿元A轮融资,融资由深圳创东方领投,上市公司和而泰股份跟投...

功率半导体 IGBT

功率器件

中环股份披露硅片生产、功率半导体芯片等项目最新进展

3月15日,中环股份在互动平台表示,截至2021年底,12英寸半导体硅片产能为17万片/月,至2022年底预计产能约30-35万片/月...

半导体硅片 功率半导体 中环股份

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