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功率半导体相关资讯

预案出炉！比亚迪分拆比亚迪半导体至创业板上市

2021-05-12

比亚迪筹划将子公司比亚迪半导体分拆上市已有一段时间，如今预案正式出炉。预案显示，比亚迪拟将比亚迪半导体拆至深交所创业板上市...

汽车芯片功率半导体比亚迪半导体

总投资20亿元！士兰微扩产12英寸半导体项目

2021-05-12

继各大晶圆代工厂商先后宣布扩产后，日前，中国大陆本土功率半导体IDM厂商士兰微也宣布斥资20亿元启动扩产...

晶圆制造士兰微电子功率半导体

完成上市辅导东微半导体即将闯关科创板

2021-05-11

日前，江苏证监局披露了中国国际金融股份有限公司关于苏州东微半导体股份有限公司辅导工作总结报告...

功率半导体 IGBT 科创板

扬杰科技：第三代半导体已经实现批量销售

2021-05-11

5月10日，扬杰科技举行2020年度业绩说明会。会上，扬杰科技对于产能、价格等相关情况作出了回应...

功率半导体 IGBT 第三代半导体

总投资2亿元富乐华功率半导体研究院项目开工

2021-05-10

东台高新区消息显示，5月9日，江苏富乐华功率半导体研究院项目在东台高新区奠基开工。项目计划总投资2亿元人民币...

半导体芯片功率半导体

英飞凌与昭和电工达成碳化硅晶圆供应协议

2021-05-07

据日经新闻报道，英飞凌与日本材料集团昭和电工（Showa Denko）就碳化硅晶圆供应达成协议...

半导体英飞凌功率半导体

鸿海、国巨成立合资公司”国瀚半导体“，发力小 IC 市场

2021-05-06

日前鸿海与国巨宣布，将成立合资公司”国瀚半导体“（XSemi Corporation）共同切入半导体相关产品的开发与销售...

鸿海集团功率半导体模拟芯片

青岛惠科6英寸晶圆项目：芯片产能1万片/月，在手订单超10万片

2021-04-23

青岛惠科微电子公司总经理梁洪春介绍，目前企业的芯片生产能力为每月1万片，在手订单已经超过10万片，企业2021年的订单量早在今年年初就已排满...

芯片晶圆封装功率半导体

又一家功率半导体厂商叩响科创板大门

2021-04-12

4月9日，上交所官网信息显示，上海芯导电子科技股份有限公司科创板IPO申请获受理。该公司成立于2009年11月，主营业务为功率半导体的研发与销售...

半导体 IC设计功率半导体

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