注册

半导体制造相关资讯

利扬芯片总投资超13亿元集成电路测试项目封顶

2023年11月11日,利扬芯片集成电路测试项目封顶仪式举行。利扬芯片集成电路测试项目,是广东省2023年重点建设项目、东莞市2023年重点建...

半导体制造 芯片测试 利扬芯片

制造/封测

300亿元意向性融资支持,宁波前湾新区拟打造先进制造业高地等

11月7日,宁波前湾新区管委会与农行宁波分行签署战略合作协议。根据协议,农行宁波分行将宁波前湾新区及区内企业作为重点支持对象,在...

智能制造 半导体制造

制造/封测

嘉芯半导体新研发制造基地正式启用

11月8日,嘉芯半导体设备科技有限公司(以下简称“嘉芯半导体)投资建造的新研发制造基地正式建成启用...

集成电路 半导体设备 半导体制造

材料/设备

新上联半导体与临港集团推进半导体制造设备项目落地

11月5日,“开放链世界 合作创未来”临港展示区进博集中签约仪式在国家会展中心(上海)举办…

半导体设备 半导体制造

材料/设备

DB HiTek超高压(UHV)电力半导体业务正式展开

近日,据DB HITEK官方消息,DB HITEK正在升级超高压(UHV)电力半导体工艺技术,并正式推进相关业务。超高压电力半导体工艺技术的...

半导体材料 半导体制造

材料/设备

最新跟踪!国内又一批半导体产业项目上马

近日,国内又一批半导体产业项目迎来新动态,项目涵盖第三代半导体、先进封装、半导体材料、射频滤波器、传感器等领域,涉及...

半导体制造 半导体产业 第三代半导体

制造/封测

同兴达昆山先进封装项目一期开启量产

10月18日,昆山同兴达量产庆典暨合资签约仪式举行,同兴达半导体先进封装项目一期项目正式量产。据悉,该项目主体为昆山同兴达芯片封测技术...

芯片封装 半导体制造

制造/封测

11场演讲、2场圆桌论坛、1份系列报告发布!芯师爷2023年度硬核芯大会圆满收官!

2023年10月30日,由芯师爷主办、慕尼黑华南电子展协办、深圳市半导体行业协会支持的“第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用...

半导体设备 芯片设计 半导体制造

IC设计

印度计划成立半导体研究中心

据外媒《The register》报道,当地时间10月20日,印度已批准对半导体进行两项大规模投资,计划建立成立印度半导体研究中心(ISRC)...

芯片设计 半导体制造 先进制程

制造/封测

< 171819202122......63>