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11场演讲、2场圆桌论坛、1份系列报告发布!芯师爷2023年度硬核芯大会圆满收官!

2023年10月30日,由芯师爷主办、慕尼黑华南电子展协办、深圳市半导体行业协会支持的“第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用...

半导体设备 芯片设计 半导体制造

IC设计

印度计划成立半导体研究中心

据外媒《The register》报道,当地时间10月20日,印度已批准对半导体进行两项大规模投资,计划建立成立印度半导体研究中心(ISRC)...

芯片设计 半导体制造 先进制程

制造/封测

三菱考虑竞购富士通子公司,进军半导体制造领域

近期路透社报道,有两位消息人士表示,日本三菱正在考虑竞购富士通旗下的芯片封装子公司Shinko Electric Industries...

富士通 芯片封装 半导体制造

制造/封测

山东德州迎来12英寸大硅片产业化项目通线量产仪式

据经济导报消息,10月16日,山东有研艾斯12英寸集成电路用大硅片产业化项目通线仪式在德州天衢新区举行,该项目一期投资25亿元,达产后可...

半导体硅片 半导体材料 半导体制造

材料/设备

百亿级!迈为技术珠海半导体装备产业园项目封顶

据珠海高新区消息,10月15日,迈为技术珠海半导体装备产业园一期厂房主体封顶...

集成电路 半导体设备 半导体制造

材料/设备

合肥高新区金融业发展新规划发布,设定2025年“3000亿元”基金规模目标

10月12日,合肥高新区金融业发展规划发布会举办,正式发布了《合肥高新区金融业发展规划(2023-2025)》。《规划》明确了合肥高新区金融业发展目标、主要举措...

集成电路 半导体制造

制造/封测

日本佳能公司推出纳米压印半导体制造设备

10月13日,日本佳能公司宣布推出FPA-1200NZ2C纳米压印半导体制造设备,该设备执行电路图案转移,这是最重要的半导体制造工艺...

半导体设备 半导体制造

材料/设备

签约!宁波东方理工产业技术研究院将建

10月9日,宁波东方理工大学(暂名)与宁波市镇海区人民政府共建宁波东方理工产业技术研究院合作协议签订仪式举行...

集成电路 半导体制造

制造/封测

投资210亿元,晶合集成12英寸晶圆制造项目开工

10月7日,安徽省召开2023年全省第四批重大项目开工动员会。本次共有1089个项目集中开工动员,总投资达7074.6亿元。其中,制造业项目共...

晶圆代工 晶圆制造 半导体制造

制造/封测

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