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年产3.6亿颗,绵阳欣盛COF-IC项目开工

据鼎立建管消息显示,8月20日,绵阳欣盛半导体技术有限公司“COF-IC超微柔性显示驱动芯片产业化”项目正式开工...

芯片封装 半导体制造

制造/封测

华大九天生态伙伴及用户大会开幕,中国EDA企业实力绽放

2023年8月18日,2023华大九天生态伙伴及用户大会正式拉开帷幕,作为中国EDA领军企业,华大九天力求通过广泛的...

智能终端 半导体制造 EDA

材料/设备

鸿海旗下鸿腾精密注资5亿美元,布局印度和越南新厂

据台媒经济日报报道,鸿海和旗下鸿腾精密科技近期发布公告,鸿腾通过新加坡子公司注资印度孙公司4亿美元,另外注资越南义安孙公司1亿...

半导体制造 鸿海精密

制造/封测

最新一批半导体相关项目上马在即!

近日,业界新一批半导体项目迎来最新进展,包括天科合达江苏徐州碳化硅晶片二期项目、杭州芯微影半导体项目、中山台光电子高性能半导体...

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国内特色工艺产线项目迎新进展!

随着产业竞争不断加剧,半导体制造工艺逐渐走向细分化,特色工艺迎来发展空间。近期,国内特色工艺产线迎来新进展...

半导体制造 粤芯半导体 积塔半导体

制造/封测

厂商各怀“野心”,2nm会是重塑半导体格局的“多米诺骨牌”吗?

当前,凭借可为芯片提供更高性能和更低功耗优势,2nm技术被业界视为下一代半导体制程的关键性突破。目前,加入2nm芯片战局的代表...

台积电 半导体制造 先进制程

制造/封测

重庆出台先进制造业发展“渝西跨越计划”

7月21日,市政府印发《重庆市先进制造业发展“渝西跨越计划”(2023—2027年)》(以下简称“《计划》...”)。《计划》提出,到2027年

芯片设计 汽车电子 半导体制造

制造/封测

访达仕科技董事苏茁翔:十年磨一剑,达仕未来可期

今年是苏茁翔先生来到达仕科技的第十个年头,他见证着达仕科技如何一步一个脚印从O带1逐步打开国内外市场的过程...

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材料/设备

半导体初创公司143亿建厂,逾百家厂商已布局Chiplet

据新加坡联合早报报道,半导体初创公司Silicon Box将斥资20亿美元(约合人民币143.43亿元)在新加坡淡滨尼设立先进半导体制造代工厂...

人工智能 半导体制造 Chiplet

制造/封测

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