2023-06-15
业界消息显示，软银集团旗下的Arm正与其部分大客户和终端用户进行谈判，希望在其首次公开发行（IPO）中引入一个或多个主要投资者...
2023-06-12
据eeNews报道，欧盟委员会近日正式批准了第二个欧洲共同利益重要微电子项目(IPCEI)，其中68个项目的支出高达210亿欧元...
2023-06-07
近日，据池州日报消息，池州市召开半导体产业集群工作专班推进会，明确池州半导体产业发展进入“二次创业”的新阶段，要把良好的发展势头保持下...
2023-06-06
路透社报道，当地时间6月5日，法国经济和财政部表示，将为一家半导体新工厂提供约29亿欧元（约合人民币221.12亿元）援助，并于当天与厂商...
2023-06-01
5月31日，第52届日本PCB产业盛会JPCA SHOW 在东京国际展示场举行。合肥芯碁微电子装备股份有限公司（简称“芯碁微装”）与V...
2023-05-29
据日经新闻网报道，半导体巨头三星电子计划未来20年投资300兆韩元（约合人民币1.6万亿元），借由效仿台积电模式，在韩国首尔附...
2023-05-18
据日本经济新闻报道，芯片制造商Rapidus表示，已完成1台EUV光刻设备的筹备，预估2027年开始量产，2030-2039年营收将达1万亿日元...
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